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微纳米加工
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采用UV-LIGA技术进行各种常规、异性金属材质的微纳孔加工。典型critical dimension为1um-100um;材料选择广泛如Ni、Cu、Zn、Fe-Ni、Ni-W等。
硅基微加工采用半导体工艺,加工具有高的深宽比微纳米孔。
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