制冷型SWIR红外相机

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¥3001 - 5999

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型号

Xeva-1.7-320 TE3

荣誉奖项

产地

其他

江阴韵翔光电技术有限公司

铜牌
第10年
一般经销商

营业执照已审核

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核心参数

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Xeva-1.7-320 TE3

在SWIR成像领域内的研究

稳定的TE3制冷型SWIR研究设备，准确记录每个光子

在一个紧凑的外壳内， Xeva-1.7-320 （TE3）系列数码摄像机集成了一台热电制冷型InGaAs探测器装置以及控制和通讯电子部件。

Xeva-1.7-320（TE3）系列可配备标准（可达1.7 μm）InGaAs 探测器阵列，并可提供各种速度版本： 60 Hz、100 Hz和 350 Hz。其可允许您为您的特定应用选择最适合的探测器摄像机配置。

该摄像机装置可通过标准的USB 2.0或CameraLink接口连接到个人电脑。

每款摄像机均随附图解式用户界面软件Xeneth，其对各种摄像机设置进行直接读写，例如曝光时间和工作温度。该软件套件包括两点均匀性修正和坏点替换功能。

优点和特点

1）制冷运行，可用于微光成像

一款具备更低暗电流的制冷型SWIR探测器，并且可用于更长积分时间

2）CameraLink和触发功能，适用于高速成像

CameraLink接口可适用于高数据速率——触发功能可用于高帧速率下的同步操作

3）从SWIR到可见光波段的扩展覆盖范围

VISNIR或可见光增强型InGaAs传感器，可实现从500到1700 nm范围的扩展响应

4）可将SWIR成像扩展到可见光范围

VISNIR或可见光增强型InGaAs传感器，可实现从500到1700 nm范围的扩展响应

5）开放性架构，可灵活编程

可为所有摄像机型号提供SDK（软件开发套件）——可提供用于C++、LabView、Linux的范例

6）高灵敏度，可用于微光条件

低噪音、低暗电流探测器，可实现扩展的积分时间

7）兼容光谱仪

这些摄像机配备光谱仪安装孔，使其适用于各种（高）光谱成像应用

8）热物体的热成像

SWIR摄像机是炽热金属（> 300摄氏度）热成像的理想选择

设计用于使用

1）高光谱成像

结合光谱成像和2D成像。我们的SWIR摄像机可用于高光谱SWIR成像

2）微光分析

使用制冷型SWIR摄像机探测微弱的光线

3）R&D （SWIR领域）

SWIR领域是一个相对未开发的领域，因此可提供较多的研究机会

4）半导体检测

SWIR摄像机能够穿透硅材料

5）太阳能电池检测EL/PL

用于裂缝检测的检测技术或基于电致发光或光致发光效率映射

6）晶片光刻检测

SWIR摄像机能够穿透硅材料

特性

兼容各种采集卡

Several compatible frame grabbers for CameraLink interface are available

多种镜头和滤光片可选

Various options for lenses and filters are available with C-mount interface

含红外（IR）软件

Xeneth camera control and imaging software is included

触发

External trigger for signal synchronization

开窗模式（ROI模式）

Imaging in a reduced window of interest for increased frame rates

14 bit图像

Digitization: The camera uses a 14 bit ADC

TrueNUC图像修正

Non uniformity correction for a wide range of integration times

多级制冷

Thermo-electric or Peltier cooling in 3 stages

高灵敏度

Detection of small signals

高动态范围

High dynamic range mode available

Array Specifications

Array Specifications	Xeva-1.7-320 TE3
Array type	InGaAs
Spectral band	0.9 μm to 1.7 μm
Resolution	320 x 256
Pixel pitch	30 μm
Array cooling	TE3-cooled
Pixel operability	> 99 %

Camera Specifications

Camera Specifications	60 Hz	100 Hz	350 Hz
Lens
Focal length	16 mm f/1.4
Optical interface	C-mount - Spectrograph fixation holes
Imaging performance
Maximum frame rate (full frame)	60 Hz	100 Hz	350 Hz
Integration type	Snapshot
Integration time range	1 μs - 100 s
Noise level: Low gain	6 AD counts on 14 bit
Noise level: High gain	15 AD counts on 14 bit
S/N ratio: Low gain	68 dB
S/N ratio: High gain	60 dB
ADC	12 bit or 14 bit
Interfaces
Camera control	USB 2.0
Image acquisition	USB 2.0 or CameraLink
Trigger	TTL levels
Graphical User Interface (GUI)	Xeneth Advanced
Power requirements
Power consumption	< 4 W without TEC operation; Max. 25 W with TE-cooling
Power supply	12 V
Physical characteristics
Camera cooling	Forced convection cooling
Ambient operating temperature range	0°C to 50°C
Dimensions (W x H x L mm?)	90 x 110 x 110
Weight camera head	+/- 1.8 kg