Logitech 粘片机提供优质、稳定的样品与 衬底片的粘结处理，尤其像硅和砷化镓等易碎 的半导体晶片。粘片机独特的设计，使那些昂贵的样品材 料损失减少到最小，与此同时保持最高质量的 样品。

? 全过程自动进行

? 工艺存储

? 触摸显示屏控制

? 配备有网络接口和 USB 接口

? 4”、6’’或 12’’晶片

? 单个或多个晶片粘接

Logitech 粘片机为满足现今严格的晶片处理工艺 而设计。配备有一个或三个工作站单元，高度自动化 的粘接同时具有真空和压力粘接单元。

WSB 粘片机是完成后续晶圆工艺至关重要的保 障，具有 152mm（6’’）直径的固定粘接能力。粘片 机的一个关键特性是它具有高水准的生产一致性，， 可以完成整片或者多个不同厚度的小晶片粘接在同 一个衬底上。

触摸显示屏控制使操作员能够轻松地设置所需 的粘接温度和真空要求等参数。主机可以自动生成并 导出参数图表及数据报告；并可以存储工艺参数，方 便多次调用；主机操作系统支持软件升级

WSB 粘片机在精确控制粘接室内采用气囊式双 腔体设计，下层抽真空，上层气压加压，提供稳定一 致的粘接厚度和良好的尺寸精度。隔膜的存在保证晶 圆均匀的、可控的压到蜡层上，提供一个缓冲的区域 以保护晶片和设备。

粘片机内置压力单元，通过真空室抽真空和隔膜 加压的方式实现极好的效果。每个腔室配有 8mm 厚 底板，使用不同底板，可以处理 4’’或者 6”直径的晶 片。

粘接过程包括涂蜡、加热、加压粘接和冷却，整个过程可以在 45 分钟内自动完成。