薄膜检测 非接触无损检测 热膨胀系数分析仪（TEA ）

热膨胀系数分析仪（TEA ）

独特优势

 可广泛应用于辅助各种功能薄膜材料的研究与开发及质量检验

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 自主知识产权产品，拥有多项

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 基于光干涉原理的创新

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 采用 PID 调节与模糊控制相结合形式控制的红外加热方式，大温区连续、高速温度跟随、既定

程序升温及保持控制

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 非接触式无损检测，测试精度高

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 具备外接抽真空设备、循环水冷设备及载气或制冷能力

测试原理

基于光干涉原理，测量透明材料及非透明材料的热膨胀系数。

激光器射出的光线经分光镜照射到样品上表面，产生反射光，同时投射光照射到下表面也产生

一束反射光，两束反射光在光电探测器处发生干涉，反射光功率发生周期性变化，得到光功率随材料温度的变化曲线，通过计算得到热膨胀系数。

参数

型号                 TEA-300     TEA-1200     TEA-1800

温度范围             RT~300 ℃   RT~1200 ℃   RT~1800 ℃

程序升温重复性偏差           ＜1.0%

程序升温速率偏差             ＜10.0%

热膨胀系数测量精密度偏差     ＜4.5%

热膨胀系数测量正确度偏差     ＜±15%

大工作功率                 4.0KW

大升温速度                 3000 ℃/min (50℃~1800℃，真空氛围)

                             2700 ℃/min (50℃~1800℃，N 2 氛围)

温场一致性                   ± 2.0 ℃（1800℃，真空）

                             ± 4.5 ℃（1800℃，N 2 ）

制冷要求                     水冷

极限真空              50Pa        10Pa             1Pa

热膨胀薄膜材料检测厚度下限    266nm

热膨胀分析绝对量值            5.0×10 ^-10 m