喜百事抛光布

在工件的抛光工序上，抛光布的使用是非常重要。针对不同产品的最终表面要求，应选择适当的抛光布配合不同配方的化学抛光液以进行此最后工序。

Engis提供的抛光布主要分为三大类：毛织布、短纤维布及压缩布。均对广泛物料的抛光提供极佳的加工效果。

Engis所有的抛光布均为三层式结构，底层为自动黏贴层，中间是塑胶防滑层，面层是抛光布料，而中层的塑胶防滑层除了可以防滑外，更具防止磨料过度损耗作用。

油性及水性研磨膏

喜百事油性研磨膏(L配方)
喜百事油性研磨膏是专为坚硬物料研磨而配制。主要应用于包括钨锰碳化物料和陶瓷物料等。本产品切磨能力高，并能吸收更多切磨碎屑及提供优越的润滑作用，当需要更多润滑作用时，可选用喜百事OS润滑剂以达到更佳效果。

喜百事水性研磨膏(W配方)
喜百事水性研磨膏的特性是易于清洗，及应用于一些对油性膏剂有化学反应，而亦需高光洁完成度的物料上。

Engis配制的水性研磨膏是最先研制成功的工业用研磨膏，现在仍为铸模及模具工业广泛采用。

喜百事(HYPREZ) 润滑剂

正确使用润滑剂
配合不同研磨工艺，钻石研磨液及研磨膏需选用合适的润滑剂以达到最佳研磨效果。润滑剂的作用除了保持研磨盘表面湿润外，还可以协助研磨液/膏更平均分布在盘面上，达至平均的研磨效果，有效缩短研磨时间及减省研磨液／膏的使用量。

油性润滑剂(OS Lubricant)
这是Engis配方生产的低黏度油性润滑剂，配合喜百事油性研磨液(如S1313)及油性研磨膏(喜百事五星，L配方油性研磨膏等)使用。

水性润滑剂(W Lubricant)

本水性润滑剂的黏度比油性(OS Lubricant)略高，能配合喜百事水性研磨液(如S4889)及喜百事水性研磨膏(如W配方)使用。

两性润滑剂(Hyprelube专利润滑剂)
Hyprelube是一种由Engis专利配方生产的两性润滑剂，具有高效湿润作用及连续的工作稳定性，特别适合喜百事L配方油性研磨膏。

包装：可提供400克瓶装、一加仑塑胶桶装、五加仑塑胶桶装及55加仑大型桶装

Microtech系列 化学物理抛光液

为配合Microtech机组在纳米技术研磨工艺的应用，Engis在化学物理抛光(CMP)的基础上加入钻石微粉，研发了最新的钻石微粉化学物理抛光液（Chemical-Mechanical Polishing with Diamond，CMP-D)。有效提升对超硬材料的研磨，抛光效率及消除对工件的超微细损，并对耐化学蚀刻的物料提供良好的表面处理能力。

配方：MT6944
应用范围：高硬度材料，特别适用于低折断强度的物料，如：SiC，GaN等。
特点：强化化学成分，提供轻度表面酸刻效果。
备注：不适用于低强度物料。

配方：MT7274
应用范围：适应性强，能用于所有物料，特别适用于非加压研磨/抛光工艺的应用。
特点：提供非常精细表面完成度。
备注：非结晶性，易于清洗及储存。

配方：MT7459
应用范围：蓝宝石类、硅晶类、激光光电元件类。
特点：高黏度研磨液，提供极佳切削率及细微表面光洁度。
备注：按工艺需要或需添加Engis润滑剂（L6037-12）。

配方：MT8557
应用范围：4H及6H碳化硅。
特点：含高浓度钻石微粉，提高对碳化硅的切削力及加速化学酸刻效果。
备注：非常容易清洗。

除了CMP-D抛光液外，Microtech亦提供高效的CMP化学物理抛光液作选择。

喜百事(HYPREZ) 五星钻石研磨膏

喜百事五星钻石研磨膏是一种多用途钻石研磨膏。本产品首创把天然钻石优良的切削力与合成钻石耐磨的特性精确结合起来，既保证了更高的切削率，又达到了耐用的产品寿命。

国际认可的配制
喜百事五星是世界各地最为广泛使用的钻石研磨膏之一，能在极粗糙的工件表面保持优良的切削能力。卓越配方确保在整个抛光过程中磨料能平均扩散。

极高的适应性
喜百事五星研磨膏的天然及合成钻石配方适用于多样研磨纹理表面，并完全改善磨料嵌人研磨工具的现象。

两性溶剂
喜百事五星研磨膏可与喜百事油性或水性润滑剂混合使用，从而满足不同工序物料的特别要求和粗糙度。

喜百事(HYPREZ) 化学抛光液

详细说明:

喜百事化学抛光液
要达到最精细的工件表面光洁度，在最后的抛光工序上便要选用最优质的化学抛光液。Engis的喜百事化学抛光液选用纳米级的硅微粉(SiO2)作物理抛光(Mechanical Polishing)原料，配合不同化学特性的抛光剂作为化学抛光(Chemical  Polishing)的界面，能强化整个化学物理抛光(Chemical-Mechanical-Polishing，CMP)的工作效率，及有效地去除物料表面因精磨而留下的极浅划痕。

适用范围：芯片晶圆
                    光学晶体/玻璃
                    精密模具
                    微电元件
                    读写磁头及记忆元件

喜百事(HYPREZ) 钻石微粉

Engis对每批次的钻石微粉作审慎检测，再进行精密的粒子分析，并为每批次产品作详细记录及付上检定报告，方便用户在品质控制上的管理。

喜百事钻石微粉种类：

喜百事天然纯钻石微粉(HYPREZ VIRGIN NATURAL)
钻粒表面为不规则之凸峰，强而粗壮，切磨性强及耐用，产生高光洁度的表面完成度。

喜百事单晶合成钻石微粉(HYPREZ MA)
单晶合成钻石加工成粗粒形状，比天然钻石更具经济效益的前提下，提供优越的切磨能力。

喜百事多晶合成钻石微粉(HYPREZ PC)
多晶合成钻石加工成球形构造，具有表面脆弱的特性，在外力作用下分裂而形成新锋口，提供更耐磨特性及达到非常高光洁度及精密的表面完成度，适合于研磨超硬材料，如蓝宝石类物料。

主要应用范围：

粗磨(Rough Lapping)
钨锰碳化物料(Tungsten Carbide)、陶瓷元件(Ceramics)、玻璃、合成金属(Cermets)、烧结产品(PCD)。

精磨(Fine Lapping)
碳化元件(Carbide)、钻缝抽引模具(Diamond wire drawing dies)、玻璃产品、金属密封件。

抛光(Polishing)
陶瓷元件(Ceramic parts)、碳化元件及密封件(Carbide valve seats and seals)、光学产品、宝石类物料。

高度抛光(Final Finishing)
半导体晶体制品及基盘（Semiconducting crystals&substraces)、读写磁头(Magnetic read／write heads)、电子光学材料(Electro-optical materials)。

喜百事(HYPREZ) 钻石研磨液

油性配方S1313
S1313是最广为使用的低黏度喜百事钻石研磨液，能在研磨盘上形成一层薄膜，除了提供润滑作用及协助钻石微粉平均分布在盘面上外，亦可防止元件乾磨而损坏。
本研磨液特别适用于对表面光洁度要求高的物料及元件，应用范围包括光电产品、陶瓷、金属物料及半导体基盘(substrates)等。

水性配方S4889
S4889是喜百事另一种非常通用的钻石研磨液，应用于电子部件、光电产品、半导体基盘、陶瓷集成线路板及读写磁头。本研磨液特别易于清洗，有效缩短生产所需的清洗时间。

其他配方研磨液
按不同工艺要求，Engis可为不同用户配方各种粒度、浓度、黏度、酸硷度等的喜百事研磨液，详情请与Engis销售部联络。

研磨液钻石微粉浓度
提供三种级别微粉浓度：低(MED)、标准(STD)、高(STR)，可供选择。

包装：喜百事钻石研磨液标准包装为400克玻璃瓶装及1加仑塑胶桶装。亦可按客户要求提供其他包装。

喜百事钻石粉、研磨膏、润滑液、研磨工具

Engis在钻石研磨液的领域上无论是从原材料的选择、钻石微粉的切割、表面的清洗、微粉的分粒区间、不同批次的钻石微粉的分粒连贯性、微粉表面离子的净化及微粉成品的分级及检测，以致化学研磨剂的开发与配方，都是业界的领导者。
Engis对钻石微粉的分粒能力不容置疑，分粒精细度能达至10nm(纳米)的区间，而不同批次的钻石微粉分粒精确度亦贯彻如一，以确保每批次的最终产品(研磨液)的质量连贯性。用户可放心使用而无须因耗材的质量偏差而调整生产工艺。
Engis生产的钻石研磨液通过最严格的质量检测及特定的封装工序，确保所有研磨液均达致出厂的最高标准。

Engis配方及生产的喜百事钻石研磨液主要分为三大类：
单晶(Monocrystalline，MA)
多晶(Polycrystalline，PC)
聚晶(Poly-like-Mono，EN)

喜百事钻石研磨液提供不同浓度、黏度、扩散度、酸硷度的水性、油性及水油两性的研磨剂可供选择，由最广泛使用的S1313油性、S4889水性、S841油水两性研磨剂，以致一系列针对不同用户研磨工艺而开发及配方的研磨液，均协助了不同行业的客户开发及提高其产品的性能与质量。

正确使用润滑剂
配合不同研磨工艺，钻石研磨液及研磨膏需选用合适的润滑剂以达到最佳研磨效果。润滑剂的作用除了保持研磨盘表面湿润外，还可以协助研磨液/膏更平均分布在盘面上，达至平均的研磨效果，有效缩短研磨时间及减省研磨液／膏的使用量。