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HMDS真空烘箱
半导体LED芯片基片增黏剂HMDS预处理真空烘箱，HMDS真空干燥箱，HMDS真空烤箱
一.HMDS 预处理系统的必要性：
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
二.产品特点：
1)设备外壳采用医用级不锈钢316L不锈钢材质制作，内胆为不锈钢316L材料制成；采用C型不锈钢加热管,均匀分布在内胆外壁，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置；采用钢化、防弹双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。
2)箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内保持高真空度。
3) 采用微电脑PID控制,系统具有自动控温,定时,超温报警等,采用LCD液晶显示,触摸式按钮,简单易用,性能稳定.
4)智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间。
5)HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，使真空箱密封性能极好，确保HMDS气体无外漏顾虑。
6)整个系统采用优质医用级316L不锈钢材料制作，无发尘材料，适用百级光刻间净化环境。
三.产品型号及参数：
型号：PVD-090-HMDS
容积：90L
控温范围：R.T.+10～250℃
温度调节精度：0.1℃
控温精度：±0.5℃
隔板数量：2PCS
真空度：<133Pa
真空泵：DM4
电源：AC220/50HZ
额定功率：3.0KW
内胆尺寸mm：宽450*深450*高450
外形尺寸mm：宽650*深640*高910
木箱包装尺寸mm:宽840*深750*高1100
连接管：不锈钢波纹管，将真空泵与真空箱完全密封无缝连接
四. PVD-090-HMDS系列预处理系统的原理：
PVD-090-HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
五. PVD-090-HMDS系列预处理系统的一般工作流程：
首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。
六.尾气排放：
多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。
七.产品操作控制系统平台配置:
1.采用DM4直联旋片式真空泵（可选配进口真空泵）
2.采用AISET温控器控制温度,日本三菱可编程显示屏操作模块.
3.固态继电器
提供以下三款型号HMDS真空烘箱参数
PVD-020-HMDS真空干燥箱技术参数：
电源电压：AC220V/50Hz
输入功率：1500W
控温范围：室温+10℃-250℃
温度分辨率：0.1℃
温度波动度：±0.5℃
真空度极限：<133Pa
容积：20L
内室尺寸（mm）：300*300*275
外形尺寸（mm）：465*465*725
载物托架：1块
时间单位：分钟
PVD-090-HMDS真空干燥箱技术参数：
电源电压：AC220V/50Hz
输入功率：3000W
控温范围：室温+10℃-250℃
温度分辨率：0.1℃
温度波动度：±0.5℃
真空度极限：<133Pa
容积：90L
内室尺寸（mm）：450*450*450
外形尺寸（mm）：650*640*910
载物托架：2块
时间单位：分钟
PVD-210-HMDS真空干燥箱技术参数：
电源电压：AC380V/50Hz
输入功率：4000W
控温范围：室温+10℃-250℃
温度分辨率：0.1℃
温度波动度：±0.5℃
真空度极限：<133Pa
容积：210L
内室尺寸（mm）：560*640*600
外形尺寸（mm）：720*820*1050
载物托架：3块
时间单位：分钟
| 用户单位 | 采购时间 |
|---|---|
| 广东德力光电有限公司 | 2014-05-12 |
| 中北大学微米纳米研究中心 | 2014-06-12 |
PLC全自动HMDS预处理真空烘箱系统的特点 1、由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以不会有尘埃的干扰，该系统是将“去水烘烤”和HMDS预处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃～200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出，而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。HMDS预处理系统箱体内外为316L专用不锈钢材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。 2、处理更加均匀,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布气化更好的均匀性。 3、效率高,液态涂布是单片操作，本系统一次可以处理多达4盒的晶片，可处理2寸、4寸、6寸、8寸晶圆片等。 4、更加节省药液,实践证明，用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多； 5、 更加环保和安全，整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100级光刻间净化环境。HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以也不会对环境造成污染。 6、HMDS预处理系统带有可自动吸取添加HMDS功能，PLC触摸屏编程程式设定，一键完成作业。HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。
2016年干燥箱行业的发展趋势 随着庞大的市场需求，使得干燥箱的品种也多样化，产品的构造质量也不尽相同，我国干燥箱行业的发展趋势如何呢? 近年来，国内市场对高中档实验设备需求增长较快，低档产品需求增长平稳。随着微机的迅速发展，大中型成套设备的微机化、模块化设计以及网络控制技术日益发展，使实验室仪器的智能化产品需求上升。在未来几年内，对环境试验设备的技术使用要求也在不断更新。在科技创新的带动下，我国干燥箱的国际竞争力将会越来越强，“创新”成为了企业的焦点话题。 其中安全标准就成为了众企业中一直存在的问题，但是随着企业的研发投入，一些新生问题出现在了大家面前。用户反馈、市场环境、推广则成了企业将要面临的新问题。 大力推动企业标准化工作，对提高全行业的标准化水平，促进全行业科学发展具有十分重要的意义。企业是整个仪器市场经济和自主创新的主体，企业标准的水平直接关系到企业的管理水平及产品竞争力。专家指出，由于目前一些企业的标准化工作基础还较差，企业标准化水平还有较大的提升空间。
HMDS-090-DM真空镀膜机，规格大小可定制。在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用
真空度是怎样自动控制的： 首先了解一下真空干燥箱是采用模拟工程学的数字技术控制真空度的，“手动控制”逐渐被“自动控制”所替代。随着用户对真空干燥箱的技术应用越来越普及,操作性也不断要求提高,手动杠杆操作的阀门可以精确控制真空度吗？真空干燥箱采用模拟工程学的数字技术控制真空度，通过电磁阀与数显控制器的联动来达到对真空度的全自动控制功能，为提供更加精确有效的真空度控制。通过控制面板上的数显压力控制器，真空度从0Pa至100 Pa可调，可调精度为1Pa。压力控制器的面板四位数显示,系统默认使用Kpa压力单位,可切换。传感器采用电阻硅管压力传感器，从而保证了稳定的压力值，不受气流的影响，把稳定的压力值传给真空控制仪LED显示屏上。需配合相应功率的真空泵,真空度自动控制真空干燥箱一般采用一体式结构,电磁阀与真空泵都内置于下箱柜内, 简化了工作流程,真正实现了可无人值守的操作模式。
