HT300应用：
1、完美的包括 BGA，CSP、窄间距QFP 焊点进行高倍率非破坏性透视检验。
2、对于自动检测的模制的产品或部分裂缝或无效进行分析检测。
3、一些金属器件的内部探伤,电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤。
特点：
1、新型图像采集技术的结合，实现快速得到高分辨率的图像及检测结果。真实显示微小的缺陷和构造的变化
2、通过高速载物台,可实现迅速检查的的操作软件
3、探测器旋转检测，即使从垂直方向不容易发现的缺陷部位,也可通过倾斜透视检查出来。
4、确定 OK／NG 启用图像处理，输出分析报告。
5、检查样品 CCD 摄像机的位置，自动检测的图像处理。
6、使用广泛，将制作根据客户的规格
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