C11295 多点纳米膜厚测量仪
C11295 多点纳米膜厚测量仪

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滨松

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C11295

--

亚洲

  • 白金
  • 第14年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

C11295 多点纳米膜厚测量仪


    C11295型多点纳米膜厚测量系统使用光谱相干测量学,用以测量半导体制造过程中的薄膜厚度,以及安装在半导体制造设备上的APC和薄膜的质量控制。C11295可进行实时多点测量,也可以在膜厚测量中同时测量反射率(透射率)、目标颜色以及暂时变化。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站  查看该产品更多详细信息!    


特性

  • 多达15点同时测量

  • 无参照物工作

  • 通过光强波动校正功能实现长时间稳定测量

  • 提醒及警报功能(通过或失败)

  • 反射(透射)和光谱测量

  • 高速、高准确度

  • 实时测量

  • 不整平薄膜精确测量

  • 分析光学常数(n,k)

  • 可外部控制

参数

型号C11295-XX*1
可测膜厚范围(玻璃)20 nm to 100 μm*2
测量可重复性(玻璃)0.02 nm*3 *4
测量准确度(玻璃)±0.4 %*4 *5
光源氙灯
测量波长320 nm to 1000 nm
光斑尺寸Approx. φ1 mm*4
工作距离10 mm*4
可测层数最多10层
分析FFT 分析,拟合分析
测量时间19 ms/点*7
光纤接口形状SMA
测量点数2~15
外部控制功能Ethernet
接口USB 2.0(主单元与电脑接口)
RS-232C(光源与电脑接口)
电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz
功耗约330W(2通道)~450W(15通道)

*1:-XX,表示测点数

*2:以 SiO2折射率1.5来转换

*3:测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差

*4:取决于所使用的光学系统或物镜的放大率

*5:可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中

*6:卤素灯型为C11295-XXH

*7:连续数据采集时间不包括分析时间



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