微光显微镜PHEMOS系列
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滨松

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PHEMOS-1000

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亚洲

  • 白金
  • 第14年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

微光显微镜PHEMOS系列


PHEMOS-1000是一款标准型高分辨率微光显微镜,其包含了一个红外共焦激光显微镜。PHEMOS-1000可根据设备环境和设备装置来灵活改变包括插座板到300mm双面晶片探针等等的部件。它还可以适配高灵敏度近红外相机和高分辨率纳米透镜等选配件。该显微镜有多种选配,包括红外-光致阻值改变(IR-OBIRCH)分析、与大规模集成电路测试机连接和CAD导航功能等,这些选配有助于该显微镜处理多种测量需要。

黑盒照明灯含水银,请根据当地法规处理。

特性

  • 可选配适用于高分辨率、高灵敏度观测的纳米透镜

  • 红外共焦激光显微镜

  • 红外-光致阻值改变(IR-OBIRCH)分析功能(选配)

  • 低电压样品用高灵敏度近红外相机(选配)

  • 数字lock-in组件加强红外-光致阻值改变的检测能力(选配)

  • 可安装300mm双面半自动探针

显示功能

PHEMOS-1000将发光图像叠加到高分辨率模板图像上来快速定位缺陷点。对比度增强功能可使图像更清晰,细节更多。
显示功能

  • 注释
    图像的任何位置都可以显示评论、箭头等注释符号。

  • 比例显示
    可使用分段,在图像上显示比例宽度。

  • 栅格显示
    图像上可现实水平和垂直栅格。

  • 缩略图显示
    图像可以以缩略图的形式存储和调用,stage坐标等图像信息也可显示。

  • 分屏显示
    模板图像、发光图像、叠加图像以及参考图像可一次显示在4个窗口的屏幕上。

参数

产品名称PHEMOS-1000
探测目标器件发光(发光探测功能)
电流改变(IR-OBIRCH功能)
可用器件300 mm 晶片
200 mm晶片
方块形芯片
切割后晶片、封装后器件(取决于探针和样品固定装置)
适配探针200/300 mm晶片用双面半自动探针*1
200/300 mm晶片用双面手动探针*1
200/300 mm晶片用半自动探针(正面观测)*1
200/300 mm晶片用手动探针(正面观测)*1
尺寸/重量主单元: 1360 mm (W)×1410 mm (D)×2120 mm (H), Approx. 900 kg*2
控制台:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg
PC桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg
线电压AC220 V (50 Hz/60 Hz)
功耗3000W
真空度约80 kPa
压缩空气约0.5 MPa~0.7 MPa

*1:根据需求选购。 *2:PHEMOS主单元重量包含一个探针或等效重量。


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