塑料包装热合强度测定仪 QB/T2358热合强度测试仪
塑料包装热合强度测定仪 QB/T2358热合强度测试仪

¥3万 - 5万

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兰光

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PARAM博每-HST-H3

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中国大陆

  • 金牌
  • 第15年
  • 生产商
  • 营业执照已审核
核心参数

塑料包装热合强度测定仪 QB/T2358热合强度测试仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
 

塑料包装热合强度测定仪 QB/T2358热合强度测试仪技术特征:
1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
3、高端——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为高端用户提供的合适的选择。
hST-H3 (2).jpg

测试原理及标准:
HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 

塑料包装热合强度测定仪 QB/T2358热合强度测试仪技术指标:
热封温度:室温~300℃ 
控温精度:±0.2℃ 
热封时间:0.1~999.9 s 
热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa 
热封面:330 mm×10 mm(可定制) 
加热形式:单加热或双加热 
气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管 
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 
电源:AC 220V 50Hz 
净重:43 kg 

塑料包装热合强度测定仪 QB/T2358热合强度测试仪仪器配置:
标准配置:主机、脚踏开关
选购件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
备注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管;气源用户自备。 
欢迎致电咨询济南兰光设备的详细信息0531-85068566!


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    制药/生物制药 2011-03-08

售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 1次免费技术培训

免费仪器保养: 具体咨询售后

保内维修承诺: 保修期内产品出现质量问题提供免费维修

报修承诺: 接受服务请求后1小时内做出回应,2小时内提出处理意见和解决方案。

  • 包材生产企业必备检测仪器一览表 Labthink兰光拥有先进的检测技术与专业实验室,致力于为全球范围医药、食品、日化、包装、印刷、胶粘剂、汽车、石化、环境、生物、新能源、建筑、航空及电子领域客户提供最优秀、最全面的品质控制解决方案。了解详情请致电:济南兰光0531-85068566或登录官网www.labthink.cn查询

    371MB 2012-02-22
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    247MB 2011-03-30
  • PARAM博每 HST-H3热封试验仪技术资料 热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。 更多技术资料请下载附件查看!

    246MB 2011-03-30
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兰光热封仪PARAM博每-HST-H3的工作原理介绍

热封仪PARAM博每-HST-H3的使用方法?

兰光PARAM博每-HST-H3多少钱一台?

热封仪PARAM博每-HST-H3可以检测什么?

热封仪PARAM博每-HST-H3使用的注意事项?

兰光PARAM博每-HST-H3的说明书有吗?

兰光热封仪PARAM博每-HST-H3的操作规程有吗?

兰光热封仪PARAM博每-HST-H3报价含票含运吗?

兰光PARAM博每-HST-H3有现货吗?

塑料包装热合强度测定仪 QB/T2358热合强度测试仪信息由济南兰光机电技术有限公司为您提供,如您想了解更多关于塑料包装热合强度测定仪 QB/T2358热合强度测试仪报价、型号、参数等信息,labthink客服电话:400-860-5168转1887,欢迎来电或留言咨询。
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