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NDS晶圆切割刀
NDS 0206-SX晶圆切割刀简介：
NDS晶圆切割刀，NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割,高科技微米电铸技术,可提供客户高的加工品质.
NDS晶圆切割刀主要特点：
精准控制砖石分布
超高速分离设备,严格筛选钻石颗粒,确实达到高精度分级
特殊处理表面层 钻石均 裸露,减少背崩产生
NDS晶圆切割刀适用范围：
硅晶圆(SiliconWafers)、IC/LED封、CSP/BGA、化合物半导体（CompoundSemiconductor），光学玻璃（OpticalGlass）
NDS晶圆切割刀技术规格：
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 安装时培训1次
免费仪器保养: 1年
保内维修承诺: 保修期免费更换零部件
报修承诺: 24小时响应
