主要特点和技术参数：
一、棱镜部和硅探测器部可整体旋转360°，重复定位精度＜0.005°。
二、棱镜部
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可实现1维旋转，2维平移，1维倾斜调整
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TZ旋转：采用蜗轮蜗杆结构，电机驱动。旋转范围：360°；重复定位精度：＜0.005°
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X轴平移：交叉滚柱导轨导向，精研丝杠副传动，步进电机驱动。行程：30mm；重复定位精度：＜0.005mm。
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Y轴平移：采用测微头调整，调整范围：25mm；灵敏度：0.002mm；精度：0.005mm。
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X、Y轴倾斜：带锁紧细牙螺杆调整，调整范围：-1.5°—+4.5°
三、硅探测器部
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Y轴平移：燕尾副导轨导向，承载大，精研丝杠驱动，驱动力大。调整范围：50mm；精度：0.01mm。
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硅探测器：采用日本滨松器件，感光面积：100（10x10）mm2 ；波长使用范围：190-1100nm。
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双开启狭缝：刀片双向对称开启，测微头调整可定量读数。缝宽：0-3mm；最小读数：0.01mm；缝高：14mm。
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偏光镜架：采用精密轴系旋转调整，定位稳定、可靠；周圈360°刻划，方便读数；可两维倾斜调整。旋转调整范围：360°；最小读数：2°；倾斜调整范围：±5°。
