| TDM系列 | USXN系列 | ||||||||
| 标准配置 | 項 目 | TDM1000H－II | TDM1300H－II | TDM1600H-II | TDM1000H－Sμ | TDM2300H－FP | USXN‐10 | USXN‐30 | |
| TDM2300H／1200H－DD(F／I) | |||||||||
| 同一X線管使用 | |||||||||
| X射线源方式 | 密封管（反射型） | 密封管（反射型） | 開放管（透過型） | 開放管（透過型） | 開放管（反射型） | 開放管（反射型） | 密封管（透過型） | 密封管（透過型） | |
| 管电压范围 | ３０～１００KV | ３０～１３０ＫＶ | ３０～１６０ＫＶ | ３０～１００ＫＶ(制限) | ３０～２３０KV | ３０～１２０ＫＶ(制限) | ３～１０KV | １０～３０KV | |
| 管电流范围 | ０～１６０μＡ | ０～２００μＡ | ０～５０μＡ | ０～３０μＡ | ０～１mＡ | ０～１ｍＡ | １μA | １μA | |
| 最大功率 | １０Ｗ | １６Ｗ | ８Ｗ | ４Ｗ | ２３０Ｗ | １２０Ｗ | １０ｍW | ３０ｍW | |
| X射线灯丝材料 | 钨灯 | 钨灯 | 钨灯 | ＬａB６ | タングステン | タングステン | TFE | TFE | |
| 最小焦点尺寸 | ５μｍ | ５μｍ | ０．８０μｍ | ０．２５μｍ | ４μｍ | ４μm | ０．１μm | ０．２μm | |
| Ｆモード | |||||||||
| 检测器方式 | Ｉ．Ｉ． | Ｉ．Ｉ． | Ｉ．Ｉ． | Ｉ．Ｉ． | FPD | Ｉ．Ｉ． | X線CCD | X線CCD | |
| 検出面サイズ | ４／２インチ切替 | ４／２インチ切替 | ４／２インチ切替 | ４／２インチ切替 | ８インチ | ４／２インチ切替 | １３mm | １３mm | |
| 画素サイズ | ６０／３０μｍ切替 | ６０／３０μｍ切替 | ３０／１５μｍ切替 | ３０／１５μｍ切替 | ２００μm | ６０／３０μｍ切替 | １３μm | １３μm | |
| 画素配列数 | １０２４×１０２４ | １０２４×１０２４ | ２０４８×２０４８ | ２０４８×２０４８ | １０２４×１０２４ | １０２４×１０２４ | １０２４×１０２４ | １０２４×１０２４ | |
| 出力諧調 | １２Bit | １２Bit | １２Bit | １２Bit | １６Bit | １２Bit | １２Bit | １２Bit | |
| マニピュレータ | 自動６軸構成（拡大軸・ｵﾌｾｯﾄ軸・昇降軸・回転軸・試料位置調整軸 X-Y）・オートセンタリングスキャン対応 | 自動３軸、手動３軸 | 自動６軸 | ||||||
| 演算制御部 | OS：Microsoft Windows ６４bit 日本語版 メモリ容量：１２GB以上 ハードディスク容量：３TB以上 データ記録：CD／DVD・CD-R、DVD-RAM | ||||||||
| 测试样品 | 轻元素～金属（小直径） | 軽元素～金属（中径） | 軽元素～金属（中径） | 軽元素～軽金属（小径） | 軽元素～金属（大径） | 軽元素～金属（小径） | （超微細構造体用） | （微細構造体用） | |
| 材质 | ７５(φ)×１００(ｈ) | ７５(φ)×１００(ｈ) | ９０(φ)×１５０(ｈ) | ３０(φ)×１５０(ｈ) | ２５０(φ)×２５０(ｈ) | ７５(φ)×２５０(ｈ) | 生体組織、高分子等 | C、Si等 | |
| 最大外形尺寸 | ２Kg以内 | ２Kg以内 | ２Kg以内 | ２Kg以内 | ５Kg以内 | ５Kg以内 | ２（φ）×２（ｈ） | ２(φ)×２(ｈ) | |
| 质量 | 可换算为５０mm铝板 | 可换算为７５mm铝板 | アルミ換算１００mm | アルミ換算３０mm | アルミ換算２００mm | アルミ換算６０mm | ５００ｇ以内 | ５００ｇ以内 | |
| X射线透过厚度 | アルミ換算１mm | アルミ換算５mm | |||||||
| 分辨率（像素值） | 摄影视野 ÷ １０２４ | 摄影视野 ÷ １０２４ | 摄影视野 ÷ ２０４８ | 摄影视野 ÷ ２０４８ | 摄影视野 ÷ １０２４ | 摄影视野 ÷ １０２４ | 摄影视野 ÷ １０２４ | 摄影视野 ÷ １０２４ | |
| 最大倍率時 | ０．７５μm | １μm | ０．１μm | ０．１μm | ２μm | ０．７５μm | ０． １μm | ０． ２μm | |
| 最小倍率時 | ４５μm | ４５μm | １０μm | １０μm | １４０μm | ４５μm | ２μm | ２μm | |
| 画面的种类 | 透视画面・二元CT画面・三元CT画面・ＭＰＲ画面 | ||||||||
| 計測機能 | ＲＯＩの種別 ： 矩形・楕円・線分 | ||||||||
| ＲＯＩの計測 ： 長さ・面積・角度・グレイ値の最大値、最小値、平均値、標準偏差・プロファイル表示・ヒストグラム表示（オプションにて三次元画像処理システムの追加設置可） | |||||||||
| 特别定做配置 | 高分辨率对应 | ＴＤＭ１０００／１３００／２３００ のI．I．画素配列数を １０２４×１０２４ → ２０４８×２０４８ ＴＤＭ1600／1000 Ｘ線源・LaB6 ＋ 検出器・Ｘ線ＣＣＤ等 | カスタマニーズに合わせた特殊設計対応 | ||||||
| スキャン機能増強＊ニーズに応じ個別装備若しくは複合機能の装備可。 | ☆ オフセットスキャン：水平方向摄影视野をセンタースキャン比最大１．８倍拡大（例：TDM1000H‐II：最大視野４５mm⇒８０mm） | ||||||||
| ☆ ヘリカルスキャン：ユーザニーズに合わせ垂直方向摄影视野を拡大（例：TDM2300H‐FP：１４０mm⇒２５０mm ※昇降軸４００mmの場合） | |||||||||
| ☆ オフセット・ヘリカルスキャン：水平方向と垂直方向の摄影视野を同時に拡大（例：TDM2300H‐FP：140(φ)×140(ｈ)⇒250(φ)×250(ｈ) ※昇降軸４００mmの場合） | |||||||||
| ☆ マルチロイスキャン：透視画像上の複数箇所に指定したロイ(関心領域)を自動的にスキャンし、逐次CT画像を構築。指定個所数に制限無し。 | |||||||||
| ☆ ワイド＆ディティールスキャン：部分拡大と同等の分解能で広い範囲をスキャン。 | |||||||||
| ☆ ストレススキャン：試料に加熱、冷却、加圧、引張り及びこれらを複合したストレスを加えながらCTスキャンを行う機能。 | |||||||||
| 投影部設計変更 | スキャン機能増強内容に合わせてマニピュレータのストローク変更・ストレススキャンユニットの設置及び投影部熱対策・その他のカスタマニーズとの整合 | ||||||||
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