产地类别: 进口
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TDM系列 |
USXN系列 |
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标准配置 |
項 目 |
TDM1000H-II |
TDM1300H-II |
TDM1600H-II |
TDM1000H-Sμ |
TDM2300H-FP
TDM2300H/1200H-DD(F/I) |
USXN‐10 |
USXN‐30 |
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X射线源
方式
管电压范围
管电流范围
最大功率
X射线灯丝材料
最小焦点尺寸 |
密封管(反射型)
30~100KV
0~160μA
10W
钨灯
5μm |
密封管(反射型)
30~130KV
0~200μA
16W
钨灯
5μm |
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同一X線管使用 |
密封管(透過型)
3~10KV
1μA
10mW
TFE
0.1μm |
密封管(透過型)
10~30KV
1μA
30mW
TFE
0.2μm |
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開放管(透過型)
30~160KV
0~50μA
8W
钨灯
0.80μm |
開放管(透過型)
30~100KV(制限)
0~30μA
4W
LaB6
0.25μm |
開放管(反射型)
30~230KV
0~1mA
230W
タングステン
4μm |
開放管(反射型)
30~120KV(制限)
0~1mA
120W
タングステン
4μm |
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检测器
方式
検出面サイズ
画素サイズ
画素配列数
出力諧調 |
I.I.
4/2インチ切替
60/30μm切替
1024×1024
12Bit |
I.I.
4/2インチ切替
60/30μm切替
1024×1024
12Bit |
I.I.
4/2インチ切替
30/15μm切替
2048×2048
12Bit |
I.I.
4/2インチ切替
30/15μm切替
2048×2048
12Bit |
Fモード |
Iモード |
X線CCD
13mm
13μm
1024×1024
12Bit |
X線CCD
13mm
13μm
1024×1024
12Bit |
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FPD
8インチ
200μm
1024×1024
16Bit |
I.I.
4/2インチ切替
60/30μm切替
1024×1024
12Bit |
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マニピュレータ |
自動6軸構成(拡大軸・オフセット軸・昇降軸・回転軸・試料位置調整軸 X-Y)・オートセンタリングスキャン対応 |
自動3軸、手動3軸 |
自動6軸 |
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演算制御部 |
OS:Microsoft Windows 64bit 日本語版 メモリ容量:12GB以上 ハードディスク容量:3TB以上 データ記録:CD/DVD・CD-R、DVD-RAM |
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测试样品
材质
最大外形尺寸
质量
X射线透过厚度 |
轻元素~金属(小直径)
75(φ)×100(h)
2Kg以内
可换算为50mm铝板 |
軽元素~金属(中径)
75(φ)×100(h)
2Kg以内
可换算为75mm铝板 |
軽元素~金属(中径)
90(φ)×150(h)
2Kg以内
アルミ換算100mm |
軽元素~軽金属(小径)
30(φ)×150(h)
2Kg以内
アルミ換算30mm |
軽元素~金属(大径)
250(φ)×250(h)
5Kg以内
アルミ換算200mm |
軽元素~金属(小径)
75(φ)×250(h)
5Kg以内
アルミ換算60mm |
(超微細構造体用)
生体組織、高分子等
2(φ)×2(h)
500g以内
アルミ換算1mm |
(微細構造体用)
C、Si等
2(φ)×2(h)
500g以内
アルミ換算5mm |
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分辨率(像素值)
最大倍率時
最小倍率時 |
摄影视野 ÷ 1024
0.75μm
45μm |
摄影视野 ÷ 1024
1μm
45μm |
摄影视野 ÷ 2048
0.1μm
10μm |
摄影视野 ÷ 2048
0.1μm
10μm |
摄影视野 ÷ 1024
2μm
140μm |
摄影视野 ÷ 1024
0.75μm
45μm |
摄影视野 ÷ 1024
0. 1μm
2μm |
摄影视野 ÷ 1024
0. 2μm
2μm |
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画面的种类 |
透视画面・二元CT画面・三元CT画面・MPR画面 |
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計測機能 |
ROIの種別 : 矩形・楕円・線分
ROIの計測 : 長さ・面積・角度・グレイ値の最大値、最小値、平均値、標準偏差・プロファイル表示・ヒストグラム表示(オプションにて三次元画像処理システムの追加設置可) |
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特别定做配置 |
高分辨率对应 |
TDM1000/1300/2300 のI.I.画素配列数を 1024×1024 → 2048×2048 TDM1600/1000 X線源・LaB6 + 検出器・X線CCD等 |
カスタマニーズに合わせた特殊設計対応 |
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スキャン機能増強
*ニーズに応じ個別装備若しくは複合機能の装備可。 |
☆ オフセットスキャン:水平方向摄影视野をセンタースキャン比最大1.8倍拡大(例:TDM1000H‐II:最大視野45mm⇒80mm)
☆ ヘリカルスキャン:ユーザニーズに合わせ垂直方向摄影视野を拡大(例:TDM2300H‐FP:140mm⇒250mm ※昇降軸400mmの場合)
☆ オフセット・ヘリカルスキャン:水平方向と垂直方向の摄影视野を同時に拡大(例:TDM2300H‐FP:140(φ)×140(h)⇒250(φ)×250(h) ※昇降軸400mmの場合)
☆ マルチロイスキャン:透視画像上の複数箇所に指定したロイ(関心領域)を自動的にスキャンし、逐次CT画像を構築。指定個所数に制限無し。
☆ ワイド&ディティールスキャン:部分拡大と同等の分解能で広い範囲をスキャン。
☆ ストレススキャン:試料に加熱、冷却、加圧、引張り及びこれらを複合したストレスを加えながらCTスキャンを行う機能。 |
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投影部設計変更 |
スキャン機能増強内容に合わせてマニピュレータのストローク変更・ストレススキャンユニットの設置及び投影部熱対策・その他のカスタマニーズとの整合 |
最多添加5台