产地类别： 进口
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TDM系列 |
USXN系列 |
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标准配置 |
項 目 |
TDM1000H－II |
TDM1300H－II |
TDM1600H-II |
TDM1000H－Sμ |
TDM2300H－FP
TDM2300H／1200H－DD(F／I) |
USXN‐10 |
USXN‐30 |
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X射线源
方式
管电压范围
管电流范围
最大功率
X射线灯丝材料
最小焦点尺寸 |
密封管（反射型）
３０～１００KV
０～１６０μＡ
１０Ｗ
钨灯
５μｍ |
密封管（反射型）
３０～１３０ＫＶ
０～２００μＡ
１６Ｗ
钨灯
５μｍ |
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同一X線管使用 |
密封管（透過型）
３～１０KV
１μA
１０ｍW
TFE
０．１μm |
密封管（透過型）
１０～３０KV
１μA
３０ｍW
TFE
０．２μm |
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開放管（透過型）
３０～１６０ＫＶ
０～５０μＡ
８Ｗ
钨灯
０．８０μｍ |
開放管（透過型）
３０～１００ＫＶ(制限)
０～３０μＡ
４Ｗ
ＬａB６
０．２５μｍ |
開放管（反射型）
３０～２３０KV
０～１mＡ
２３０Ｗ
タングステン
４μｍ |
開放管（反射型）
３０～１２０ＫＶ(制限)
０～１ｍＡ
１２０Ｗ
タングステン
４μm |
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检测器
方式
検出面サイズ
画素サイズ
画素配列数
出力諧調 |
Ｉ．Ｉ．
４／２インチ切替
６０／３０μｍ切替
１０２４×１０２４
１２Bit |
Ｉ．Ｉ．
４／２インチ切替
６０／３０μｍ切替
１０２４×１０２４
１２Bit |
Ｉ．Ｉ．
４／２インチ切替
３０／１５μｍ切替
２０４８×２０４８
１２Bit |
Ｉ．Ｉ．
４／２インチ切替
３０／１５μｍ切替
２０４８×２０４８
１２Bit |
Ｆモード |
Ｉモード |
X線CCD
１３mm
１３μm
１０２４×１０２４
１２Bit |
X線CCD
１３mm
１３μm
１０２４×１０２４
１２Bit |
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FPD
８インチ
２００μm
１０２４×１０２４
１６Bit |
Ｉ．Ｉ．
４／２インチ切替
６０／３０μｍ切替
１０２４×１０２４
１２Bit |
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マニピュレータ |
自動６軸構成（拡大軸・ｵﾌｾｯﾄ軸・昇降軸・回転軸・試料位置調整軸 X-Y）・オートセンタリングスキャン対応 |
自動３軸、手動３軸 |
自動６軸 |
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演算制御部 |
OS：Microsoft Windows ６４bit 日本語版 メモリ容量：１２GB以上 ハードディスク容量：３TB以上 データ記録：CD／DVD・CD-R、DVD-RAM |
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测试样品
材质
最大外形尺寸
质量
X射线透过厚度 |
轻元素～金属（小直径）
７５(φ)×１００(ｈ)
２Kg以内
可换算为５０mm铝板 |
軽元素～金属（中径）
７５(φ)×１００(ｈ)
２Kg以内
可换算为７５mm铝板 |
軽元素～金属（中径）
９０(φ)×１５０(ｈ)
２Kg以内
アルミ換算１００mm |
軽元素～軽金属（小径）
３０(φ)×１５０(ｈ)
２Kg以内
アルミ換算３０mm |
軽元素～金属（大径）
２５０(φ)×２５０(ｈ)
５Kg以内
アルミ換算２００mm |
軽元素～金属（小径）
７５(φ)×２５０(ｈ)
５Kg以内
アルミ換算６０mm |
（超微細構造体用）
生体組織、高分子等
２（φ）×２（ｈ）
５００ｇ以内
アルミ換算１mm |
（微細構造体用）
C、Si等
２(φ)×２(ｈ)
５００ｇ以内
アルミ換算５mm |
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分辨率（像素值）
最大倍率時
最小倍率時 |
摄影视野 ÷ １０２４
０．７５μm
４５μm |
摄影视野 ÷ １０２４
１μm
４５μm |
摄影视野 ÷ ２０４８
０．１μm
１０μm |
摄影视野 ÷ ２０４８
０．１μm
１０μm |
摄影视野 ÷ １０２４
２μm
１４０μm |
摄影视野 ÷ １０２４
０．７５μm
４５μm |
摄影视野 ÷ １０２４
０． １μm
２μm |
摄影视野 ÷ １０２４
０． ２μm
２μm |
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画面的种类 |
透视画面・二元CT画面・三元CT画面・ＭＰＲ画面 |
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計測機能 |
ＲＯＩの種別 ： 矩形・楕円・線分
ＲＯＩの計測 ： 長さ・面積・角度・グレイ値の最大値、最小値、平均値、標準偏差・プロファイル表示・ヒストグラム表示（オプションにて三次元画像処理システムの追加設置可） |
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特别定做配置 |
高分辨率对应 |
ＴＤＭ１０００／１３００／２３００ のI．I．画素配列数を １０２４×１０２４ → ２０４８×２０４８ ＴＤＭ1600／1000 Ｘ線源・LaB6 ＋ 検出器・Ｘ線ＣＣＤ等 |
カスタマニーズに合わせた特殊設計対応 |
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スキャン機能増強
＊ニーズに応じ個別装備若しくは複合機能の装備可。 |
☆ オフセットスキャン：水平方向摄影视野をセンタースキャン比最大１．８倍拡大（例：TDM1000H‐II：最大視野４５mm⇒８０mm）
☆ ヘリカルスキャン：ユーザニーズに合わせ垂直方向摄影视野を拡大（例：TDM2300H‐FP：１４０mm⇒２５０mm ※昇降軸４００mmの場合）
☆ オフセット・ヘリカルスキャン：水平方向と垂直方向の摄影视野を同時に拡大（例：TDM2300H‐FP：140(φ)×140(ｈ)⇒250(φ)×250(ｈ) ※昇降軸４００mmの場合）
☆ マルチロイスキャン：透視画像上の複数箇所に指定したロイ(関心領域)を自動的にスキャンし、逐次CT画像を構築。指定個所数に制限無し。
☆ ワイド＆ディティールスキャン：部分拡大と同等の分解能で広い範囲をスキャン。
☆ ストレススキャン：試料に加熱、冷却、加圧、引張り及びこれらを複合したストレスを加えながらCTスキャンを行う機能。 |
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投影部設計変更 |
スキャン機能増強内容に合わせてマニピュレータのストローク変更・ストレススキャンユニットの設置及び投影部熱対策・その他のカスタマニーズとの整合 |
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