Leica LMD7000激光显微切割系统

它与传统激光显微切割系统不同，徕卡激光显微切割系统无需移动样品，

而是通过移动激光、重力收集，大限度地避免样品污染，为您提供可即时分析的理想切割组织样品。

激光显微切割 (LMD，亦被称为激光捕获显微切割或LCM) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和易用的动态软件，从整个组织区域到单个细胞，用户可以轻松分离目标区域(ROI)。

激光显微切割通常用于基因组学(DNA)、转录物组学(mRNA、miRNA)、蛋白质组学、代谢物组学，甚至下一代测序(NGS)。神经学、癌症研究、植物分析、法医学或气候研究人员均借助这种显微切割技术进行学科研究。此外，激光显微切割也是活细胞培养 (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培养、操作或下游分析。

我们移动的是激光，而不是样品

当你尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字时，是否很难做到？是的，显然移动笔比移动纸张更快更容易，而笔就相当于我们的激光。因此，我们在激光捕获显微切割中选择移动激光，而不是移动样品。

目前，只有徕卡显微系统采用高精确度的光学部件并借助棱镜沿着组织上所需的切割线对激光束进行操纵激光束。这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割，从而获得切割精确、无污染的分离体。

精确无误 始终如一

以较高的精度和速度实施切割；使用“移动切割”技术，进行直接、实时地切割；能够获得理想视野，影像录制便利。

重力收集，实现清洁无污染

下游分析需要具备无污染的分离体。因此，徕卡激光捕获显微切割系统借助重力对切除组织进行收集。其基于激光引导的独特显微切割技术保留了分离体的完整性，使其保持无接触、无污染的状态。

三步获得无污染样品：

选择目标区域, 沿着要切除的区域移动激光, 100%无污染的切除组织落入培养皿中，供进一步分析使用。

真正资产：重力始终有效。