锡膏测厚仪
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3D Master3000neo

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亚洲

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核心参数

主要特点:

◆全自动 高效 快速测量
镜头及Table X Y方向全自动移动,以座标方式编程定义测量位置,可导入PCB Gerber图像,让你在极短的时间“一键式”移动镜头到任何量测位置。
◆“一键式”测量,操作简易,完全避免人为疏失
通过Fiducial Mark功能自动定位并自动校正offset,对于同一机种,一次生成检测程式永久调用,通过“One-click”功能即得到全部测量资料,自动化程度高,避免人爲测量误差,Gage R&R 低于10%, 使制程式控制制更精确。
◆自动检查功能,让印刷状况一目了然
通过自动检查功能,可对高度、体积、共平面度进行即时监控,及时显示PASS或NG。具备PAD自动补偿功能,得到真实的锡膏厚度。
◆同一视场,多点测试,全面监控,及时掌控关键点异常
可同时连续扫描一个或多个检查目标,并对扫描结果进行储存与对比分析。
◆3D扫描完成后可进行任意位置的截面分析
扫描完成后,检查目标形状用3D图形直观再现,通过着色以更明确的区分高度;3D图形可放大、缩小、旋转、移动、切片,一次按键即可从3D扫描影像中获得X-Z /Y-Z方向的横截面资料,并可进行横截面的详细分析。
◆强大的SPC制程统计分析软体
系统自带SPC软体,测量资料自动存入资料库,自动生成SPC报表,自动判别制程异常。可输出X –R Chart、P Chart、C Chart、柱状图、趋势图、分布图,并自动计算CP、CPK。定期的资料管理和分析可按年、月、日、机种、线别、操作员等条件分别独立分析,所有分析、报告资料可导出成EXCEL形式,方便SPC交互管理。
◆标准的行业报表格式
SPC软体内带多种报表格式包含了行业标准格式,免去了手工报表制作的麻烦,SPC报告一次全自动生成。
◆方便易用的2D测量分析工具
软体带有长度、宽度、斜线距离、圆形半径及面积、矩形长宽及面积量测工具,方便制程分析。

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