多道X射线荧光光谱仪MXF-2400

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MXF-2400

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产地类别： 进口

相关方案

综合材料钢铁/金属建材/家具地矿电子/电气

X射线荧光光谱玻璃熔片法分析玻璃纤维中的主次成分
参考《玻璃纤维及原料化学元素的测定 X射线荧光光谱法（征求意见稿）》国标方法，将玻璃纤维高温灼烧处理后熔融制成玻璃熔片，使用岛津多道同时型X射线荧光光谱仪MXF-N3 Plus建立工作条件分析玻璃纤维中的主次成分含量。实验结果表明，分析结果完全能够满足标准要求。该方法操作简单，能够很好地消除矿物效应、组织效应和颗粒度效应，提高了玻璃纤维成分分析方法的准确度。
材料 2023-05-24
中玻璃陶瓷检测方案(波散型XRF)
MXF-N3 Plus 可选通道多达 34个，可用于玻璃、陶瓷、耐火材料、水泥固废、土壤地矿、钢铁有色等相关行业的元素分析。本册利用 MXF-N3 Plus，对部分玻璃、陶瓷、耐火材料典型样品进行了分析，从样品制备到测试方法，再到结果分析都有详细的描述，并在此集合成册，希望能为产业升级中的产品质量控制提供技术支持。
材料 2022-12-26
钠钙硅玻璃中成分含量检测方案(波散型XRF)
将钠钙硅玻璃粉碎后熔融制成玻璃熔片，使用岛津多道同时型X射线荧光光谱仪MXF-N3 Plus建立工作条件分析钠钙硅玻璃中的SiO2、Al2O3、Fe2O3、K2O、Na2O、CaO、MgO含量。实验结果表明，分析结果完全能够满足国标《X射线荧光光谱法测定钠钙硅玻璃中SiO2、Al2O3、Fe2O3、K2O、Na2O、CaO、MgO含量》（GB/T40915 2021）要求。该方法操作简单，能够很好地消除矿物效应、组织效应和颗粒度效应，提高了钠钙硅玻璃成分分析方法的准确度。
建材/家具 2022-11-29
高岭土中成分含量检测方案(波散型XRF)
将高岭土粉碎后熔融制成玻璃熔片，使用岛津多道同时型波长色散X射线荧光光谱仪MXF-N3 Plus建立工作条件分析高岭土中的Al2O3、SiO2、Fe2O3、K2O、Na2O、CaO、MgO、TiO2含量。该方法操作简单，能够很好地消除矿物效应、组织效应和颗粒度效应，提高了高岭土成分分析方法的准确度。
地矿 2022-11-29

X射线荧光光谱法分析玻璃纤维及原料中的主次成分
依照国标《GB/T 43309-2023玻璃纤维及原料化学元素的测定 X射线荧光光谱法》方法，将玻璃纤维或原料高温灼烧处理后熔融制成玻璃熔片，使用岛津多道同时型X射线荧光光谱仪MXF-N3 Plus建立可测元素范围广、浓度范围宽的元素工作条件，不但能分析各类玻璃纤维主次成分含量，也能分析叶腊石、高岭土、石灰石、白云石、钠长石、钾长石、玄武岩、矿渣等矿物原料及配合料中的主次成分含量。实验结果表明，分析结果的准确度及重复性完全优于同类标准要求。该方法操作简单，能够很好地消除基体效应、粒度效应及矿物效应，提高了分析方法的准确度。
材料 2024-07-12
XRF玻璃熔片法测试钛硅分子筛催化剂中多元素含量
钛硅分子筛催化剂属于新材料领域，是一种具有选择性特征的氧化还原催化剂，在选择氧化还原领域具有巨大的应用潜力。本方法采用钛硅分子筛样品与特定熔剂按比例混匀，高温熔融成玻璃熔片，用X射线荧光光谱法（XRF）测试了Fe2O3、TiO2、SiO2、Al2O3、CaO、MgO、P2O5、K2O和Na2O等元素含量，实验表明，该方法曲线线性良好，相关系数都在0.999以上，方法精度、准确度良好。
材料 2024-01-04
多道同时型X射线荧光MXF-N3 Plus玻璃熔片法快速测试硅砂中主次成分
硅砂样品和合适的熔剂按一定比例混匀，加入脱模剂置于铂黄坩埚中，经高温熔融制成玻璃熔片，建立了使用多道同时型X射线荧光光谱仪（岛津公司MXF-N3 Plus）快速测试硅砂样品中SiO2、Fe2O3、Al2O3、CaO、MgO、TiO2、MnO、P2O5、K2O和Na2O等元素的分析方法。实验结果表明，高温熔片法能消除矿物效应、组织效应和颗粒度效应。该方法元素曲线线性良好，相关系数都在0.99以上，方法准确度和精度优于国标GB/T 3404-1982和GB/T 7143-2010的规定要求。
材料 2024-01-04
X射线荧光光谱法测定黏土类样品主成分
参考标准《GB/T 21114-2019耐火材料 X射线荧光光谱化学分析熔铸玻璃片法》，建立了黏土类样品分析方法。将试样与专用熔剂按1:10比例混合，高温熔融制备成荧光分析用玻璃片，在X射线荧光光谱仪上进行测量。对烧失量影响、共存元素影响等分析条件进行了优化，以确保分析结果的可靠性。用标样灼烧基熔融制样建立工作曲线，工作曲线线性良好，正确度符合常规分析要求。对方法的精度及准确度进行了考察，分析结果优于标准要求。
材料 2024-01-04

X射线荧光光谱熔片法测定直接还原铁中常见元素
直接还原铁化学成分稳定，杂质含量少，在电炉炼钢、转炉炼钢、粉末冶金等领域有大量应用。本文在放有熔剂坩埚的铂金坩埚中，对样品预氧化，然后熔融制成玻璃样片，在X射线荧光光谱仪上建立了钴内标分析直接还原铁的方法，并评价了方法的精密度。
钢铁/金属 2024-01-24
粉末压片-X射线荧光光谱法测定氧化铝中杂质
本文使用岛津MXF-2400多道X射线荧光光谱仪分析氧化铝中SiO2、Fe2O3、Na2O等主要杂质成分，采用粉末压片法制样，以氧化铝行业标准样品建立校准曲线，曲线线性良好，正确度在可接受范围之内，相关系数r均在0.999以上。通过研磨方式及研磨时间实验，确认了合适的研磨方法。对精度进行了考察，同一样品重复测定多次，极差在允许范围之内，方法精度良好，满足GB/T 6609.30-2022《氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法第30部分∶微量元素含量的测定波长色散X射线荧光光谱法》对分析结果的要求。
钢铁/金属 2023-05-24
粉末压片-X射线荧光光谱法测定锌焙砂主元素
本文使用岛津MXF-N3Plus多道同时型X射线荧光光谱仪分析锌冶炼过程中锌焙砂样品，采用粉末压片法制样，以准确定值的生产样品建立校准曲线，曲线线性良好，相关系数r均在0.998以上。对方法精度进行了考察，同一样品连续测定十次，方法重复性良好，RSD小于2%。此方法具有操作简单、分析速度快、精度良好等特点，可用于锌冶炼过程样品中多元素含量的测定。
钢铁/金属 2023-05-24
钢铁中元素含量分析检测方案(波散型XRF)
随着各个行业的产业升级，钢铁、有色、水泥、耐火材料等传统制造行业对生产效率和品质质量的要求也逐渐提高。岛津公司利用MXF-N3Plus，对这些行业的典型样品，如钢铁行业的铁矿石、烧结矿、炉渣等，有色行业的各种精矿，水泥生料熟料，各种基质的耐火材料等均进行了分析，从样品制备到测试方法，再到结果分析都有详细的描述，并集合成册，希望能为产业升级中的产品质量控制提供技术支持。
钢铁/金属 2022-10-21

免称量熔融制样-X射线荧光光谱法测定水泥、生料、熟料
以标准样品建立校准曲线，通过增加或减少称样量改变配比，模拟出不同配比对分析结果的影响，利用软件的曲线拟合功能计算出配比影响系数及相应校准曲线。分析试样时无需称量试样和熔剂，仅需取适量样品与熔剂混合，高温熔融制备成荧光分析专用玻璃熔片，利用一系列附加计算方式对结果进行迭代计算，可以获得满意的分析结果。方法使用水泥、生料、熟料进行了数据验证，分析试样的精度良好，分析结果与常规分析方法的一致性良好。
建材/家具 2024-08-14
钠钙硅玻璃中成分含量检测方案(波散型XRF)
将钠钙硅玻璃粉碎后熔融制成玻璃熔片，使用岛津多道同时型X射线荧光光谱仪MXF-N3 Plus建立工作条件分析钠钙硅玻璃中的SiO2、Al2O3、Fe2O3、K2O、Na2O、CaO、MgO含量。实验结果表明，分析结果完全能够满足国标《X射线荧光光谱法测定钠钙硅玻璃中SiO2、Al2O3、Fe2O3、K2O、Na2O、CaO、MgO含量》（GB/T40915 2021）要求。该方法操作简单，能够很好地消除矿物效应、组织效应和颗粒度效应，提高了钠钙硅玻璃成分分析方法的准确度。
建材/家具 2022-11-29
水泥中化学成分检测方案(波散型XRF)
岛津MXF-2400仪器以高稳定性高精度著称，尤其是其对12号Na元素以后（包括）全都是用封闭检测器，这使得现场分析十分便利
建材/家具 2017-03-28

MXF-N3 Plus玻璃熔片法测试硅石中化学成分
硅石样品和特定混合溶剂按合适比例混匀，加入合适脱模剂置于铂黄坩埚中，在高温熔融炉中熔融制成玻璃熔片，用X射线荧光光谱法（MXF-N3 Plus）测试硅石样品化学成分SiO2、Fe2O3、Al2O3、CaO、MgO、TiO2、MnO、P2O5、K2O、Na2O等元素，实验结果表明，该方法能消除矿物效应、组织效应和颗粒度效应对分析结果的影响，利用有含量梯度的硅石标样建立标准工作曲线，元素曲线线性良好，相关系数都在0.998以上，该分析方法的准确度和分析精度优于国标GB/T 3404-82和GB/T 7143-2010之规定要求。
地矿 2024-01-04
高岭土中成分含量检测方案(波散型XRF)
将高岭土粉碎后熔融制成玻璃熔片，使用岛津多道同时型波长色散X射线荧光光谱仪MXF-N3 Plus建立工作条件分析高岭土中的Al2O3、SiO2、Fe2O3、K2O、Na2O、CaO、MgO、TiO2含量。该方法操作简单，能够很好地消除矿物效应、组织效应和颗粒度效应，提高了高岭土成分分析方法的准确度。
地矿 2022-11-29

微电子行业应用文集
自1958年第一块集成电路诞生以来，以集成电路为核心的微电子技术被认为是信息社会发展的驱动器。为发展中国微电子产业，国家先后出台了多项政策和规划。微电子制造工艺狭义上是指在半导体硅片（晶圆）上制造出集成电路或分立器件的芯片结构等数十种加工工艺。这些工艺包括化学机械抛光、清洗、氧化、光刻、显影、刻蚀、扩散、离子注入、金属化等，而微电子芯片的制造正是重复多次前述的工艺才能完成。
电子/电气 2024-06-21