本图片来自深圳市矢量科学仪器有限公司提供的晶圆键合平台,型号为通用XBS300的德国苏斯半导体行业专用仪器设备,产地为欧洲德国,属于品牌,参考价格为面议,公司还可为用户供应高品质的干法刻蚀设备、 铝物理气相沉积系统等仪器。
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