iCB系列自动芯片键合设备（倒装焊）图片
本图片来自智慧星空（上海）工程技术有限公司提供的iCB系列自动芯片键合设备（倒装焊），型号为iCB的智慧星空半导体行业专用仪器设备，产地为中国大陆上海，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的iFM系列芯片位置测量设备、iNS系列步进纳米压印设备等仪器。
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