晶圆键合机图片
本图片来自深圳市矢量科学仪器有限公司提供的晶圆键合机，型号为XBC300 Gen2 D2W/W2W的德国苏斯半导体行业专用仪器设备，产地为欧洲德国，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的精密型 IV 分析仪 、全/半自动单/双轴减薄机等仪器。
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