伺服电缸真空热压机 微流控键合机 300度高温 压力可定制5T 10T图片
本图片来自深圳市海伦达科技有限公司提供的伺服电缸真空热压机 微流控键合机 300度高温 压力可定制5T 10T，型号为高压高温伺服真空热压机的海伦达半导体行业专用仪器设备，产地为中国大陆广东，属于品牌，参考价格为25万，公司还可为用户供应高品质的伺服真空热压机 伺服电缸高温真空压力机 保压成型机器、海伦达伺服真空压力机 伺服电缸真空热压机 伺服真空热压机等仪器。
深圳市海伦达科技有限公司是仪器信息网的免费，合作关系长达0年，工商信息已通过人工核验，获得仪信通诚信认证，
请放心选择！
伺服真空键合机 电缸高温真空热压机台 高压高平整度伺服压力机
海伦达ACF软排线FPC热压焊压机 ACF贴附机 异方性导电胶膜热压机台
海伦达微流控键合机 真空热压键合机硬质塑料热压成型复合材料键合机
陶瓷热敏片FPC焊锡设备 压电式喷墨打印头陶瓷哈巴焊接机 伺服脉冲热压焊机
ACF伺服热压机高精度实验室用邦定机台um级别热压
ACF热压邦定机bongding 恒温FPC排线压合设备
真空键合机 200度高温键合 大尺寸键合机 可定制不同尺寸
海伦达真空压合机封装密封贴合机真空键合机
海伦达邦定热压ACF热压机PET载玻片FPC热压定制设备
海伦达伺服真空压力机 伺服电缸真空热压机 伺服真空热压机
伺服真空热压机 伺服电缸高温真空压力机 保压成型机器
iAB系列自动晶圆键合设备
XBC300 D2W/W2W 键合机
键合对准机BA Gen4
晶圆键合平台
键合机
键合机WB-300-U
iCB系列自动芯片键合设备（倒装焊）
HB10手动键合机
LD12解键合机
BA Gen4系列键合对准机
扇出型晶圆级热拆键合
XBS300临时胶合剂
SB6/8 Gen2 晶圆贴片机
XBC300 Gen2 D2W/W2W
芯片焊线机
海伦达微流控键合机 真空热压键合机硬质塑料热压成型复合材料键合机
伺服真空键合机 电缸高温真空热压机台 高压高平整度伺服压力机
伺服电缸真空热压机 微流控键合机 300度高温 压力可定制5T 10T
伺服真空热压机 伺服电缸高温真空压力机 保压成型机器
HB100 自动引线键合机
海伦达真空压合机封装密封贴合机真空键合机
真空键合机 200度高温键合 大尺寸键合机 可定制不同尺寸
HB05 手动键合机
HB10 半自动键合机
TPT手动半自动键合机