WOP飞秒激光切割划片透明材料专用划片划切系统femto Glass飞秒激光高精度钻孔图片
本图片来自上海旭量光学技术有限公司提供的WOP飞秒激光切割划片透明材料专用划片划切系统femto Glass飞秒激光高精度钻孔，型号为Cutting Module的立陶宛WOP半导体行业专用仪器设备，产地为欧洲其他国家，属于品牌，参考价格为13万 - 25万，公司还可为用户供应高品质的Workshop of Photonics飞秒激光直写微纳加工系统femto lab、FBG立陶宛进口 Workshop of photonics 光纤光栅直写系统femto fbg 等仪器。
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