美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456图片
本图片来自上海金泰诺材料科技有限公司提供的美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456，型号为ME8456的AIT半导体行业专用仪器设备，产地为美洲美国，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS、热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612等仪器。
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