本图片来自北京锐峰先科技术有限公司提供的HB30 半自动粗引线键合机,型号为TPT HB30的TPT半导体行业专用仪器设备,产地为欧洲德国,属于品牌,参考价格为面议,公司还可为用户供应高品质的Sonoscan D9650 C-SAM 超声波扫描显微镜、TPT 半自动贴片机等仪器。
北京锐峰先科技术有限公司是仪器信息网的银牌,合作关系长达11年,工商信息已通过人工核验,获得仪信通诚信认证,
锐峰先科客服电话:400-860-5168转3099,请放心选择!
查看 HB30 半自动粗引线键合机 信息
同类推荐
看了键合机的用户又看了
TPT 手动半自动焊线机
TPT手动半自动键合机
HB10 半自动键合机
DAGE Explorer one X光检查机
DAGE STELLAR 4000 Bondtester
DAGE STELLAR 4000芯片推拉力剪切力测试仪
DAGE STELLAR 4000芯片剪切力测试仪
Acculogic ICT在线测试仪
HB100 自动引线键合机
ACCULOGIC 飞针测试机
Acculogic FLS980 Series 飞针测试机
Acculogic PCBA 飞针测试机
Acculogic PCBA 飞针测试仪
TPT半自动绑定机
HB10手动键合机
DAGE X-ray
DAGE X-Ray
HB05 手动键合机
Acculogic FLS980 飞针测试机
Acculogic ICT在线测试仪
DAGE XD7500VR Jade Plus X光检查机
SONOSCAN D9500超声波扫描显微镜
SONOSCAN Gen5 C-SAM超声波扫描显微镜
Filmetrics F20薄膜测厚仪
Filmetrics F40薄膜测厚仪
3800固晶机
6500全自动固晶机
8000全自动焊线机
PALOMAR 8000全自动晶圆植球机
F80经济型薄膜厚度测试仪
JFP 引线键合机/球焊机WB-100e
JFP手动 & 半自动引线键合机
3D 引线键合机/贴片机 法国JFP PP7
法国JFP WB300 芯片键合机回流/贴片机
法国JFP 贴片机芯片键合机固晶机PP6
法国 JFP WB200e引线键合机
iAB系列自动晶圆键合设备
XBC300 D2W/W2W 键合机
键合对准机
晶圆键合平台
键合机
键合机WB-300-U
iCB系列自动芯片键合设备(倒装焊)
HB10手动键合机
LD12解键合机
BA Gen4系列键合对准机
扇出型晶圆级热拆键合
临时胶合剂
SB6/8 Gen2 晶圆贴片机
晶圆键合机
WEST BOND 7476D 楔焊引线键合机
芯片焊线机
海伦达微流控键合机 真空热压键合机硬质塑料热压成型复合材料键合机
伺服真空键合机 电缸高温真空热压机台 高压高平整度伺服压力机
伺服电缸真空热压机 微流控键合机 300度高温 压力可定制5T 10T