德国Osiris DEFIXX 30s型半自动解键合机图片
本图片来自微纳（香港）科技有限公司提供的德国Osiris DEFIXX 30s型半自动解键合机，型号为DEFIXX 30s的Osiris半导体行业专用仪器设备，产地为欧洲德国，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的8寸晶圆贴膜机、ST500型三维表面轮廓仪等仪器。
微纳（香港）科技有限公司是仪器信息网的金牌，合作关系长达6年，工商信息已通过人工核验，获得仪信通诚信认证，
MNT客服电话：400-860-5168转3282，请放心选择！
同类推荐
看了键合机的用户又看了
德国Osiris桌面型匀胶机
德国Osiris台式匀胶机
8寸晶圆贴片机
德国Osiris CHEMIXX 760型大尺寸清洗系统
德国Osiris UNIXX HTp20 型手动晶圆烘焙热板系统
德国Osiris UNIXX D20型晶圆显影机
荷兰Fastmicro晶圆表面颗粒度测量仪
德国Osiris CHEMIXX E 30Pm 湿法刻蚀专用系统
Sentronics全自动晶圆厚度系统、翘曲度测量仪
德国Logomatic公司 SiC晶锭外径滚磨机
荷兰Fastmicro晶圆表面颗粒检测系统
德国Osiris CHEMIXX CMP 30pm型CMP后清洗机
德国Osiris CHEMIXX 1201型全自动湿法处理系统
荷兰Fastmicro表面颗粒度检测系统
CB500纳米划痕仪
英国Korvus公司磁控溅射/热蒸发/电子束镀膜系统（PVD）
荷兰TeraNova光栅尺寸无损检测仪（散射仪）
荷兰Fastmicro颗粒沉降扫描仪/超净间颗粒检测仪
德国Osiris CHEMIXX 30pm型标准湿法处理系统
德国Osiris台式匀胶机（含热板）
德国Osiris全自动匀胶、喷胶一体机
德国Osiris半自动喷胶机
德国Osiris UNIXX HTe20型半自动晶圆烘焙热板系统
HS2000型光学轮廓仪仪
NANOVEA公司NMT型纳米压痕仪
NST纳米划痕仪
P3型粗糙度仪
PB1000型纳米划痕仪
微米压痕仪
微米划痕仪
MPP iBond5000引线焊线机|引线键合机
德国TPT自动引线键合机HB100
德国TPT粗引线键合机HB30
WEST BOND 7476D 楔焊引线键合机
JFP手动 & 半自动引线键合机
法国 JFP WB200e引线键合机
JFP 引线键合机/球焊机WB-100e
法国JFP 贴片机芯片键合机固晶机PP6
法国JFP WB300 芯片键合机回流/贴片机
3D 引线键合机/贴片机 法国JFP PP7
JFP 引线键合机/球焊机WB-100e
JFP手动 & 半自动引线键合机
3D 引线键合机/贴片机 法国JFP PP7
法国JFP WB300 芯片键合机回流/贴片机
法国JFP 贴片机芯片键合机固晶机PP6
法国 JFP WB200e引线键合机
iAB系列自动晶圆键合设备
XBC300 D2W/W2W 键合机
键合对准机
晶圆键合平台
键合机
键合机WB-300-U
iCB系列自动芯片键合设备（倒装焊）
HB10手动键合机
LD12解键合机