松下等离子切割设备图片

本图片来自北京亚科晨旭科技有限公司提供的 松下等离子切割设备,型号为Plasma Dicer APX300半导体行业专用仪器设备,产地为亚洲日本,属于品牌,参考价格为500万 - 800万,公司还可为用户供应高品质的Centrotherm 快速热工艺设备-RTP 150Bruker布鲁克Dektak XT 桌面型探针式表面轮廓仪等仪器。
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北京亚科晨旭科技有限公司

北京亚科晨旭科技有限公司

银牌5年

营业执照已认证

品牌性质:
厂商荣誉:

仪器核心参数

产地类别: 进口
最大线割速度: 5um/min
应用范围: 应用领域:高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割,例如:low-k wafer(易碎)、3D/TSV芯片(轻薄)、图像传感器(清洁度要求高)、MEMS(易碎)、RFID芯片(微小)
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