本图片来自北京亚科晨旭科技有限公司提供的 松下等离子切割设备,型号为Plasma Dicer APX300的半导体行业专用仪器设备,产地为亚洲日本,属于品牌,参考价格为500万 - 800万,公司还可为用户供应高品质的Centrotherm 快速热工艺设备-RTP 150、Bruker布鲁克Dektak XT 桌面型探针式表面轮廓仪等仪器。
北京亚科晨旭科技有限公司是仪器信息网的银牌,合作关系长达5年,工商信息已通过人工核验,获得仪信通诚信认证,
ASTchian客服电话:400-860-5168转4552,请放心选择!
查看 松下等离子切割设备 信息
仪器核心参数
查看 松下等离子切割设备 参数
同类推荐
看了划片机的用户又看了
PELCO®FlexScribe™划片机
PELCO®LatticeAx®225晶圆精密划片裂片切割机
PELCO®LatticeAx®120晶圆裂片切割机
PELCO 小样品划片机
PELCO®LatticeAx®420 晶圆划片裂片切割机
PELCO FlipScribe 背划式晶圆划片机
半自动划片机/切片机(6英寸)
半自动划片机/切片机 (8英寸,12英寸)
双刀片半自动划片机/切片机(12英寸,16英寸)
全自动划片机/切片机(6-8英寸,12英寸)
AXIS-TEC激光晶圆划片机AX-LS100
脆材标准切割裂片机
玻璃切割倒角切割机
蓝宝石精密切割裂片机
全自动双X/Y平台玻璃切割机
绿光纳秒钻孔设备
全自动双面紫外皮秒激光晶圆划线机
全自动紫外皮秒激光晶圆切割机
Panasonic等离子切割设备 APX300
AR7200精密自动划片机
Panasonic等离子切割设备 APX300
RIE反应离子刻蚀 SI 591
SENTECH ICP等离子沉积系统-SI 500D
等离子沉积设备SI 500 D
ICP-RIE等离子刻蚀机SI 500
SENTECH RIE等离子刻蚀机SI 591
RIE等离子刻蚀机Etchlab 200
全自动原子力显微镜
Bruker 全自动原子力显微镜 InSight CAP
AAFM
三维光学轮廓仪
三维光学轮廓仪
X射线衍射仪 XRD
X射线衍射仪
几何参数测量仪、光学表面量测仪器
PE-ALD 等离子体增强--原子层沉积
SPTS深硅刻蚀设备
SPTS 物理气相沉积系统- Sigma®
ADT 划片机 7100系列切割系统
Datacon全自动贴片机2200 evo plus
LE-103PV 激光型椭偏仪
WT-2000MCT 变温寿命测试系统
ADT- 967半自动晶圆贴膜机
TESCAN 场发射扫描电镜 MIRA 3
EVG 单面/双面光刻机 610 科研设备
EVG 系列键合机:EVG510多功能键合机
单面/双面光刻机:EVG 620
纳米压印设备之紫外纳米压印:EVG600系列
S8000型超高分辨场发射扫描电镜
TESCAN S9000X是一款氙(Xe)等离子超高分辨双束
半自动划片机
划片机
双轴半自动划片机
双轴全自动晶圆划片机
Optium ADS-800
PELCO 小样品划片机
法国 JFP S-100 划片机
晶圆划片切割机 LatticeGearAx 225
美国LatticeGear 上划式划片系统 FlipScribe
LatticeGear 背划式划片机 FlipScribe 100
LatticeGear 精密定点划片系统 LatticeGearAx 420
WOP飞秒激光切割划片透明材料专用划片划切系统femto Glass飞秒激光高精度钻孔
手动划片机UniTemp
划片机
红外激光划片机
划片机
全自动划片机/切片机(6-8英寸,12英寸)
双刀片半自动划片机/切片机(12英寸,16英寸)
半自动划片机/切片机 (8英寸,12英寸)
半自动划片机/切片机(6英寸)
PELCO FlipScribe 背划式晶圆划片机
PELCO®FlexScribe™划片机
PELCO®LatticeAx®120晶圆裂片切割机
PELCO®LatticeAx®225晶圆精密划片裂片切割机
PELCO®LatticeAx®420 晶圆划片裂片切割机