本图片来自微纳(香港)科技有限公司提供的12寸晶圆贴膜机,型号为L-300的Powatec半导体行业专用仪器设备,产地为欧洲瑞士,属于品牌,参考价格为面议,公司还可为用户供应高品质的德国Osiris UNIXX HTp20 型手动晶圆烘焙热板系统、荷兰Fastmicro晶圆表面颗粒度测量仪等仪器。
微纳(香港)科技有限公司是仪器信息网的金牌,合作关系长达6年,工商信息已通过人工核验,获得仪信通诚信认证,
MNT客服电话:400-860-5168转3282,请放心选择!
查看 12寸晶圆贴膜机 信息
同类推荐
看了键合机的用户又看了
HB30 半自动粗引线键合机
TPT手动半自动键合机
HB10 半自动键合机
HB100 自动引线键合机
HB10手动键合机
HB05 手动键合机
德国Osiris AFIXX 20m型手动临时键合机
德国Osiris AFIXX 30s型半自动临时键合机
德国Osiris AFIXX 20a型全自动临时键合机
德国Osiris DEFIXX 30m手动解键合机
德国Osiris DEFIXX 30s型半自动解键合机
键合机
热拆键合机
热拆键合机
激光解键合机
XBC300 Gen2 D2W/W2W
SB6/8 Gen2 晶圆贴片机
XBS300临时胶合剂
扇出型晶圆级热拆键合
BA Gen4系列键合对准机
8寸晶圆紫外固化机
12寸晶圆紫外固化机
18寸晶圆紫外固化机
手动晶圆扩膜机
SMD封装系统
300mm 晶圆提篮(13片)
300mm 晶圆提篮(25片)
FabSCIL纳米压印光刻系统
德国Osiris AFIXX 20m型手动临时键合机
德国Osiris AFIXX 30s型半自动临时键合机
德国Osiris AFIXX 20a型全自动临时键合机
德国Osiris DEFIXX 30m手动解键合机
德国Osiris DEFIXX 30s型半自动解键合机
德国Osiris桌面型匀胶机
8寸晶圆贴片机
德国Osiris CHEMIXX 760型大尺寸清洗系统
德国Osiris UNIXX HTp20 型手动晶圆烘焙热板系统
德国Osiris UNIXX D20型晶圆显影机
荷兰Fastmicro晶圆表面颗粒度测量仪
德国Osiris CHEMIXX E 30Pm 湿法刻蚀专用系统
Sentronics全自动晶圆厚度系统、翘曲度测量仪
荷兰Fastmicro晶圆表面颗粒检测系统
德国Osiris CHEMIXX CMP 30pm型CMP后清洗机
德国Osiris CHEMIXX 1201型全自动湿法处理系统
荷兰Fastmicro表面颗粒度检测系统
CB500纳米划痕仪
荷兰SCIL公司LabSCIL纳米压印光刻系统
荷兰SCIL公司AutoSCIL纳米压印光刻系统
英国Korvus公司磁控溅射/热蒸发/电子束镀膜系统(PVD)
荷兰TeraNova光栅尺寸无损检测仪(散射仪)
iAB系列自动晶圆键合设备
XBC300 D2W/W2W 键合机
键合对准机BA Gen4
晶圆键合平台
键合机
键合机WB-300-U
iCB系列自动芯片键合设备(倒装焊)
HB10手动键合机
LD12解键合机
BA Gen4系列键合对准机
扇出型晶圆级热拆键合
XBS300临时胶合剂
SB6/8 Gen2 晶圆贴片机
XBC300 Gen2 D2W/W2W
WEST BOND 7400E 楔焊引线键合机
WEST BOND 7476D 楔焊引线键合机
芯片焊线机
海伦达微流控键合机 真空热压键合机硬质塑料热压成型复合材料键合机
伺服真空键合机 电缸高温真空热压机台 高压高平整度伺服压力机
伺服电缸真空热压机 微流控键合机 300度高温 压力可定制5T 10T
德国TPT粗引线键合机HB30
伺服真空热压机 伺服电缸高温真空压力机 保压成型机器
HB100 自动引线键合机
MPP iBond5000引线焊线机|引线键合机
海伦达真空压合机封装密封贴合机真空键合机