晶圆键合机图片
本图片来自迈可诺技术有限公司提供的晶圆键合机，型号为AFIXX 20m的半导体行业专用仪器设备，产地为其他未知，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的去边机EBR、CMP4128热压机等仪器。
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