本图片来自北京亚科晨旭科技有限公司提供的EVG580 ComBond®自动化的高真空晶圆键合系统,型号为ComBond®自动化的高真空晶圆键合系统的EVG半导体行业专用仪器设备,产地为欧洲奥地利,属于品牌,参考价格为面议,公司还可为用户供应高品质的Bruker原子力显微镜-- Dimension Edge、聚焦离子束(Xe)扫描电镜 FERA等仪器。
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