EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离 晶圆减薄图片
本图片来自岱美仪器技术服务(上海)有限公司提供的EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离 晶圆减薄，型号为EVG805的EVG生命科学仪器及设备，产地为欧洲奥地利，属于品牌，参考价格为2.2万，公司还可为用户供应高品质的光学轮廓仪-台阶高度测量、表面粗糙度测量、Filmetrics 薄膜测厚测量仪 F30等仪器。
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