半自动球焊机，焊线机 (Wire Bonder)图片
本图片来自载德半导体技术有限公司提供的半自动球焊机，焊线机 (Wire Bonder)，型号为WB-100，WB-200的尤尼坦半导体行业专用仪器设备，产地为欧洲德国，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的光刻机 / 紫外曝光机 (Mask Aligner)、Ecopia HMS-5000全自动变温霍尔效应测试仪等仪器。
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