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2024年6月IC封测资料下载热度排行前十

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分享： 点击24次 2024-07-23 17:52 作者：仪器信息网

在6月的仪器信息网，IC封测的资料排行榜再次刷新了我们的视野。从精密的实验室设备到先进的工业检测工具，科学仪器的广泛应用不仅推动了技术革新，也极大地提升了科研与生产的效率。本月IC封测排行榜上，IC封测的热门资料涵盖了最新的技术进展和行业分析，为专业人士提供了宝贵的信息资源。

IC封测6月热门资料

1、半导体器件机械和气候试验方法 第34部分

2、GBT 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）.pdf

3、SJT 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范.pdf

4、T／CASA 011.1-2021 车规级半导体功率器件测试认证规范

5、SJ 2215.8-1982 半导体光耦合器输出饱和压降的测试方法.pdf

6、TSLDA 01-2020 Mini LED商用显示屏通用技术规范.pdf

7、GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾

8、T/CASAS 011.2-2021 车规级半导体功率模块测试认证规范.pdf

9、GB/T 4937.4-2012半导体器件机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)

10、T/CASAS 011.1-2021车规级半导体功率器件测试认证规范.pdf

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