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展会预告 | 梅特勒托利多邀您相聚第27届中国胶粘剂和胶粘带行业年会

梅特勒托利多

2024/08/30 14:49

阅读:10

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METTLER TOLEDO

展会预告

   

2024年9月5日,梅特勒-托利多诚邀您相聚第27届中国胶粘剂和胶粘带行业年会。届时,梅特勒托利多科技(中国)有限公司将展示超越系列热分析仪器资讯,该系列包括差示扫描量热仪DSC、热重分析仪TGA、同步热分析仪TGA/DSC、热机械分析仪TMA和动态热机械分析仪DMA。欢迎各位观展朋友莅临展位交流参观!

   


         
         

诚挚邀请您莅临现场与我们交流!

   

展会时间:9月5日—9月6日

展会地点:合肥香格里拉酒店2楼千岛厅和泸沽厅

展位号:81

       
       


       

企业介绍

         
         
   


梅特勒托利多是世界上最早和最主要的热分析仪器制造商之一,我们致力于成为全球热分析技术领域的领导者,公司一直致力于提供更完美的热分析技术解决方案。超越系列热分析系统为学术和工业问题提供了量身定制的解决方案,其优异的性能和创新技术将有助您走向所在领域的前沿,并确保您获得高水平的瑞士品质、准确性及效率。

   

梅特勒托利多超越系列热分析系统



       
       



       

演讲介绍

         
         
   


       

李雄

博士

梅特勒托利多热分析部门产品市场及应用主管


2011年郑州大学获工学学士学位,2017年东华大学获工学博士学位,期间CSC国家公派留学马德里康普顿斯大学,2018年入选上海市青年科技英才扬帆计划。长期致力于高分子新材料的研发,以及材料热分析技术的研究。在国际顶级学术期刊发表SCI论文20余篇,以第一作者的TOP期刊论文6篇(合计影响因子>50)。现于梅特勒托利多热分析部门从事各行业新材料的热物性研究、热分析技术的高阶与前沿应用。



演讲主题:胶粘剂和胶粘带的热失效分析

9月6日 9:40—10:20


1. 电子胶黏剂的热失效分析

2. 胶黏剂在各类应用领域的痛点问题

3. 热分析前沿技术在胶黏剂行业创新性解决方案


   
   
         
         
   

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