华虹无锡二期12英寸线年底前试产

大半导体产业网消息，日前，华虹半导体披露了截至2024年6月30日止的第二季度综合经营业绩。

华虹半导体总裁唐均君对公司2024年第二季度业绩评论称，半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。

他提到，华虹半导体2024年第二季度销售收入达到4.785亿美元、符合指引，毛利率为10.5%、优于指引，均实现了环比增长。产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产。公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。

据了解，今年4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。该工程为华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

目前，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡一期”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设。