记者26日从2023世界半导体大会新闻发布会获悉,2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带,新未来”为主题,聚焦行业新市场、新产品、新技术,将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三大主论坛。
近两年全球半导体市场行情经历了快速的周期切换,集成电路产品去库存、降价等现象开始成为行业共同特征。新型应用系统的不断涌现,离不开高性能集成电路产品的有力支撑,随着应用的不断优化升级,对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求,集成电路技术探索已成为跨越性革命创新的基础要素。
江苏省工业和信息化厅副厅长池宇在发布会上表示,在此背景下,举办2023世界半导体大会将积极探讨在市场下行周期半导体产业的未来发展方向与机遇,以及新型应用场景催生的后摩尔时代技术演进路径,推进全球半导体组织和企业有效地交流合作,促进全球半导体产业链协同发展。
据悉,大会同期将举办大型专业展览,展览面积达到20000平方米,设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区,参展企业将为观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。展会采取线上加线下展览模式,按照“全网络、宽渠道”的思路,促进科技产品与商业模式有效结合。
[来源:中国新闻网]
Park Systems将参加2018中国半导体大会(Semicon China)
2018.02.28
2024.07.16
2024.07.15
2024.07.15
半导体产业复苏在即 检测技术新趋势、新方向在这里|直击中国检测技术与半导体应用大会
2024.07.15
7月11日上海见!半导体检测行业盛会即将启幕 院士专家、头部企业、科研院所都要来
2024.07.02
版权与免责声明:
① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功,积分获取达到限制
投票成功~
投票失败了~