玻璃芯片：使用注意事项、清洗步骤、堵塞检查及常规处理方法

玻璃芯片使用注意事项

1. 玻璃芯片及玻璃芯片夹具如图所示，安装时需按夹具使用说明操作。

2. 生成微滴粒径大小取决于玻璃芯片结构十字剪切口的下游宽度，客户依据需要选择合适玻璃芯片。

3. 通入的液体必须经过0.45 μm滤膜过滤以防止芯片堵塞。

4. 使用完毕后必须按照规定步骤对玻璃芯片进行清洗和干燥。

5. 玻璃芯片为玻璃材质，使用过程中需避免磕碰损坏。

6. 硅胶塞使用时须定期更换，如通二氯甲烷溶液(需每次更换)。

清洗步骤

1.在A和C口处连接液体排出管，在B口中通入2 mL分散相溶剂(这里特指水包油实验，如易析出的溶质PLGA，可通入二氯甲烷溶剂溶解且必须滤膜过滤)，以此将易析出的溶质快些排出；

2.在B口中，通入60s空气，将1中通入的溶剂排出；

3.在B口中，通入5 mL去离子水滤膜过滤，将易溶于水的物质排出；

4.在B口中，通入5 mL异丙醇滤膜过滤;

5.在B口中，通入60s空气干燥。

玻璃芯片堵塞检查及常规处理方法

1.在使用或清洗过程中，发现流道中有杂质，需及时处理，如改变液体进入口冲出流道中的杂质；若仍无法解决，可参考“堵塞的玻璃芯片处理方法”。

2.若从一个端口通入液体时，发现液体无法从另外两个端口流出：

堵塞的玻璃芯片处理方法

1.若杂质可溶于油相溶剂(水包油实验，如溶于二氯甲烷)且芯片未完全堵死，如PCL、PLGA和PLA(由于二氯甲烷的挥发而析出)，可直接通入二氯甲烷以溶解流道中的杂质；若芯片完全堵死，可将芯片泡于二氯甲烷中，使得杂质被慢慢溶解；

2.若玻璃芯片中的杂质是水相中的PVA(水包油实验，PVA为表面活性剂)，或者加热易溶解于水(如海藻酸钠，油包水实验)的杂质：可直接将玻璃芯片置于90°C水浴锅中，一段时间后，取出并用洗耳球或从芯片的一端口将溶解后的杂质吹出；

3.若杂质为长条纤维状，卡在十字剪切口且与BC线垂直，在B口和C口交替通入水或异丙醇(此外溶液需0.45 μm滤膜过滤)，以此将杂质通过A口排出；

4.若杂质为块状，可视情况从一个端口(或水等其他溶剂)加大压力将块状杂质排出；此方法仅作参考，不一定完全能将杂质排出；

5.若玻璃芯片被堵但未完全堵死(不符合方法1)，可以选择在芯片中通入浓硫酸(浓硫酸腐蚀硅胶塞，用完需立即更换)以碳化杂质；若玻璃芯片已被完全堵死，可将芯片泡在浓硫酸中以碳化杂质；此方法仅针对于有机物，其他无机物不适用；

6.若芯片已完全堵死，可将玻璃芯片上放置于电热板上200 °C(温度过高易损坏玻璃芯片)加热，用于碳化杂质疏通流道；此方法仅针对于有机物，其他无机物不适用。

以上方法仅供参考，具体问题需视情况而定。