日立凭借新型XRF仪器FT230掀起镀层分析改革浪潮

2022年4月28日，日立高新技术集团旗下的全球性公司日立分析仪器推出了革命性的XRF仪器FT230，扩大了电镀和镀层分析范围。

FT230的设计大幅简化和加快了部件和组件的测试流程，助力电子产品和组件制造商、一般金属表面处理厂和塑料电镀厂实现全方位镀层检测并符合严格的规范要求。FT230消除了XRF分析的传统障碍，加快了分析速度并减少了代价高昂的错误，以帮助电子和零部件制造商、通用金属精加工商和塑料电镀企业实现全方位检测并满足严苛的规范要求。

让XRF成为决策助手

FT230设计的每个方面都旨在减少完成XRF测量所需的时间。目前，操作员在准备测量和处理结果方面所耗的时间要远远多于XRF分析零件的时间。通过智能零件识别功能Find My Part™（查找我的样品），用户可自动选择需要测量的部件、分析程序和报告规则，从而使FT230的用户体验（UX）得到极大改善，因此操作员在使用XRF设备方面耗时更少，而将更多时间用于处理分析结果。随着用户的工作内容的变化，可轻松快速地对用户自建机载库进行扩展，以处理新部件和新程序。

智能至简的新体验

作为运行日立全新FT Connect软件的首款产品，FT230延续了已有软件SmartLink和X-ray Station的优势，还增加了新的功能，提高了可用性。FT Connect颠覆了传统的界面。在传统软件中，屏幕的大部分空间都被控件所占据——其中许多控件并不常用，而FT Connect将XRF设备的关键部分集中显示在界面上，呈现超大规模的样品视图和清晰的结果，使用户更容易找到部件来进行分析和查看分析结果。

工业4.0时代的数据处理水平

利用FT Connect灵活的数据处理功能，可按需要得到分析结果。分析结果会显示在主测量屏幕的醒目位置，方便操作员快速采取行动，同时存储在机器上供日后查阅。分析结果可以电子表格或综合JSON格式导出，与CADA、QMS、MES或ERP系统集成。同样，也可为内部或外部客户创建定制报告。

仪器维护更简单

除了一系列确认仪器稳定性的功能（包括常规仪器检查和校准验证工具）外，机载诊断程序还为用户提供了更多关于仪器健康状况的信息。可通过ExTOPE（日立基于云计算的高级数据管理和存储服务，可让用户即时安全地共享数据）直接与日立的技术支持团队共享此类数据信息。

不仅仅包括涂镀层测量的功能

除了测量涂镀层的厚度和成分之外，FT230还增加了其他功能。强大的软件和高分辨率的硅漂移探测器实现了以下功能：（1）筛选部件是否符合受限制材料法规（如RoHS）的规定；（2）分析包括电镀槽溶液和金属合金在内的材料的成分，对检验来料中的基板和确认化学性质（对处理贵金属的质量证明中心至关重要）非常有用。

一次就成功

日立的镀层分析产品经理Matt Kreiner表示：“FT230从根本上改变了操作员与XRF设备的互动方式。几十年来，XRF的用户必须记住或查找生产零件的测量方法，以及决定其应用领域（是电镀镍/金还是镍/钯/金）、测量位置、焦斑尺寸、测量时间和报告条例的方法。即使有些系统可以通过条形码或二维码扫描提供部分信息，用户依然需要做出相关决定。而上述决定可能会出现错误，这是制造商无法承受的结果。一旦使用FT230，用户可将部件装入样品舱，运行Find My Part™ （查找我的样品）程序，仪器便会处理余下的工作。日立在FT230中所设计的一切细节都是为了缩短和简化XRF设备测量流程中‘设置’这个耗时和复杂的环节。此举能减少错误，让操作员腾出时间执行能够增值的任务，并增加了测试量，因此拥有这款XRF设备的用户可以实现事半功倍的目标。”

从简单的涂镀层到有关超小部件的复杂应用领域，日立推出的全系列分析仪——现在包括FT230——旨在从来料检验、过程控制到终端质量控制的整个生产过程中能为部件镀层提供高置信度的测量结果。