低维材料与器件盛会LDMAS2020圆满闭幕 2021相约北京

       仪器信息网讯  2020年12月7日，由全国纳米技术标准化技术委员会和东南大学联合主办的“下一代电子信息材料与器件高峰论坛暨第三届低维材料应用与标准研讨会（LDMAS2020）”在无锡圆满落幕。12位两院院士、无锡市委书记黄钦、全国纳米技术标准化技术委员会副主任葛广路、华为公司专家及相关高校科研院所、企业的500余名代表参加了本次会议。

大会现场

       12月7日上午，大会报告进行下半场。中国科学院院士、中科院金属所成会明、中国科学院院士、北京大学副校长黄如等6位专家学者带来精彩主题报告。

报告人：中国科学院院士、中科院金属所成会明

报告题目：六元环无机材料：定义与展望

       在诸多无机材料中，六元环是很常见的结构单元。如石墨烯、六方氮化硼、过渡金属硫族化合物等二维材料，以及 Be、Mg、Ti、MgB2 、 Bi2Se3等众多三维材料都具有六元环结构，尽管这些材料中的一部分已经在其各自领域内成为研究前沿，但很少有人关注六元环这一基本结构单元。报告中，成会明将具有六元环结构单元，由单一元素或化合物构成的新材料大家族定义为六元环无机材料；并对此新材料的共性和独特性质进行分析。成会明认为六元环无机材料具有新颖的物理、化学和力学性能，值得我们从材料设计、新物性发现到实际工程应用等诸多方面进行深入、系统和广泛的研究，他预期此类材料在下一代信息技术、能源技术和空间应用等领域具有广泛的应用前景。

       中国科学院院士、北京大学副校长黄如在线做了题为《后摩尔时代集成电路技术新发展-探讨与思考》的主题报告。后摩尔时代，新－轮科技与产业革命的迅速发展带来强劲的系统需求和多样化需求，集成电路技术地位历史性提升；同时技术发展进入重要的历史转折期：scaling关注焦点从单纯追求性能走向追求性能功耗比，进入“功耗限制”时代；scaling方式从平面scaling走向立体等效scaling；集成电路从追求单一功能走向多功能大集成；黄如认为，后摩尔时代也是“N分天下“的时代：适于不同应用场景的芯片风起云涌，基于新原理、新结构、新材料、新信息载体的器件持续发展，以功耗／能效、复杂度、容错度为牵引的新计算范式和新架构下的新器件／新材料／新感知／新设计方法融合研究，未来无限可期。

报告人：中科院物理所 张广宇

报告题目：二维半导体界面和载流子调控

       石墨烯自发现以来，二维材料便在国际上引起了基础研究和应用研究的热潮。石墨烯是半金属，在导电添加剂、透明导电膜、导热、复合材料、以及光探测等方面具有应用前景，但目前在电子器件领域替代核心材料方面的应用目标还不明确。2010 年以来，以过渡金属硫族化合物为代表的原子层厚度半导体材料引起了新一波研究热潮，在未来信息电子器件领域具有应用潜力。这种新型的半导体材料厚度达到物理极限，有望解决目前半导体器件领域内的一些技术瓶颈问题。张广宇团队针对单层MoS2高质量材料的制备进行了长期研究，其团队制备的MoS2晶体管近期3-5年内可应用于薄膜晶体管TFT与柔性可穿戴器件，远期有望应用于短沟道晶体管与纵向（3D）集成电路。

报告人：华中科技大学 唐江

报告题目：钙钛矿 X 射线探测器

       X 射线探测及成像技术广泛应用于医学诊断、安全监测、科学仪器等领域，同时也是中国被卡脖子技术之一。相对于利用闪烁体将 X 射线转变为可见光再到电信号的间接探测，利用半导体一步将 X 射线转变为电信号的直接探测具有更高灵敏度和空间分辨率，是 X 射线探测的重要发展方向。金属卤化物钙钛矿缺陷密度低、X射线吸收截面大、制备成本低且易于集成，是发展低剂量、大面阵、高空间分辨率X射线探测器的理想材料。唐江团队建立了“钙钛矿材料－器件－电路及芯片化”的前沿研发和工程化能力，包括新型钙钛矿及其衍生物材料、大面积单晶／多晶器件，可用于直接型X射线探测的CMOS电路设计等。

报告人：南京工业大学 董晓臣

报告题目：柔性传感器件关键材料与结构设计

       可穿戴电子设备正在改变人们的生活，高性能柔性传感器是万物互联、人工智能背景下可穿戴设备发展的重要一环，于是，开发高性能柔性传感器材料与器件越来越重要。董晓臣团队通过制备3D grapheme/CNT、MXene/CNT碳基多维复合材料，优化器件制作方法，开发出高性能柔性传感器；并通过设计水凝胶化学结构，调控其组成和分子结构，开发出可拉伸、透明、自图案化，自愈合、抗冻、可重塑导电等多功能柔性传感器。

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报告人：赛默飞世尔科技 肖思群

报告题目：赛默飞世尔助力电子材料的科学研究和芯片生产

       赛默飞世尔助力各大高校科研院所及芯片制造商进行电子材料的科学研究和芯片生产，其生产的一系列仪器设备如扫描/透射电镜、扫描电镜、透射电镜、双束电镜、显微CT、XRD、EBSD、XPS、XRF、拉曼、红外光谱、质谱等，可为电子材料的结构、性能、缺陷、形貌和化学成分表征提供解决方案。肖思群在报告中，详细介绍了赛默飞新一代多源等离子体双束电镜Helios Hydra在半导体及器件方面的独特优势，以及透射电镜在芯片制造中的应用等，并通过动画演示了在双束电镜中制备TEM样品的流程；另外，针对先进集成电路工艺面临的新挑战如FINFET、GAA、3DNAND，赛默飞可提供相应表征方法。

       报告结束后，大会特别设置了“器件-应用-标准”主题研讨。本环节由中科院半导体所研究员谭平恒主持，全国纳米技术标准化技术委员会副主任、国家纳米科学中心研究员葛广路，复旦大学微电子学院副院长曾晓阳，南京大学教授、纳标委低维工作组主任王欣然，南京大学教授缪峰，东南大学物理学院院长、纳标委低维工作组副主任倪振华，就该主题发表了各自的见解。

“器件-应用-标准”主题研讨

       12月7日下午，组委会精心安排了电子信息材料与器件、标准化2个主题分论坛，于3个分会场同时进行。分论坛精彩内容，请关注仪器信息网后续报道。

分会场掠影

       分论坛报告全部结束后，下一代电子信息材料与器件高峰论坛暨第三届低维材料应用与标准研讨会（LDMAS2020）圆满落幕。据悉，LDMAS2021将由中科院半导体所承办，2021年，我们一起相约北京！

大会首日主题报告详见：LDMA2020盛会来袭！聚焦大会首日精彩报告