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会议时间：2020 年 6 月 27 日 - 29 日
会议地点：上海新国际博览中心
飞纳电镜展位号：E3369
随着半导体科技的进步，电子器件早已融入到人类生活的方方面面，但随着生活质量和生活方式不断变化，人们对于电子器件的使用要求以及功能也提出了新的要求，使得更严格的品质管控势在必行。
扫描电镜及 EDS 能谱仪是半导体以及封装失效分析的重要工具。在封装缺陷和失效分析中，可以通过 SEM-EDS 对焊接或互联界面情况进行高分辨表征，提供更高放大倍率的金属间化合物界面、裂缝和相关缺陷的微区成像以及元素分析。
封装缺陷
优中心样品杯——多角度自由倾斜旋转
多角度检查焊接情况
IC 去层分析 (Delayer)
无论对于工艺设计，还是生产控制或者缺陷分析。去层分析是一种重要手段。
交互使用各种不同处理方式（离子蚀刻 / 化学药液蚀刻 / 机械研磨），使芯片本身多层结构（Passivation, Metal, IDL）可一层一层去除，也就是芯片去层（Delayer）。通过层次去除（Delayer）可逐层检视是否有缺陷，并可提供后续实验，清楚呈现出每一层电路布线结构。
[来源：复纳科学仪器（上海）有限公司]
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