差示扫描量热仪
热分析是指在程序控温(和一定气氛)下,测量物质的某种物理性质与温度或时间关系的一类技术总称,它主要用于定性、定量表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等。因此,热分析技术被广泛应用于物理、化学、石油、冶金、地质、建材、纤维、橡胶、高分子、食品、药品、生物化学等各个领域。
根据测定的物理性质的不同,热分析方法有很多种,其中应用最为广泛的热分析方法是以下五种:差示扫描量热分析(DSC),差热分析(DTA),热重分析(TG),热机械分析(TMA),动态热机械分析(DMA)。
从热分析到粘弹性测试,日立拥有丰富的产品线,为热性能的评价提供完美的解决方案。下面就随我来了解一下日立TA7000系列热分析产品线:
通常,热分析过程由于把样品放置在加热炉内部,看不到样品变化的状态,通过热分析曲线只能凭经验判断或者想象:物质是发生了玻璃化转变、结晶化、熔融或者分解等现象。日立热分析独有的新技术:实时观察(Real View TA)技术,通过采用CDD摄像头进行光学观察,使目前只能想象的世界变得可视化。
日立分别在DSC,STA和TMA上面配备了实时观测系统。
日立热分析产品自1974年在日本国内实现了产品化以来,持续受到广大客户的青睐。我们将一如既往地继续为客户提供可信赖地热分析仪器。
关于日立TA7000系列热分析仪详情,请见:
日立 DSC7020/DSC7000X差示扫描热量仪
https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313721.htm
日立 STA7000Series 热重-差热同步分析仪
https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313727.htm
日立 TMA7000Series 热机械分析仪
https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313737.htm
日立 DMA7100 动态机械分析仪
https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313739.htm
关于日立高新技术公司:
日立高新技术公司,于2013年1月,融合了X射线和热分析等核心技术,成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术,精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新,因此公司变为日立高新的子公司,同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学,扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料,产品线更丰富的日立高新技术集团,将继续引领科学领域的核心技术。更多信息敬请关注日立高新官方网站:http://www.hitachi-hightech.com/cn/
[来源:日立高新技术公司]
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