助力SMT高效封装——Peak Precision氮气发生器

近几年来，随着微电子、光电子和微机电系统技术的快速发展，对其表面封装技术（SMT）的要求也越来越高。激光喷射植球机是近几年发展起来的一种凸点制作及微连接技术，可以实现三维封装，尤其适用于MEMS封装中的敏感薄膜元件和光电子元件，具有精确控制热量、缩小加热区域、准确定位凸点位置等优点。

氮气在激光喷射植球系统中起到至关重要的作用，在发射激光时，氮气经过减压阀到达芯片四周，作为植球时的保护气。

氮气因其稳定的化学性质，是激光喷射植球机以及选择性波峰焊等SMT应用必不可少的保护气，其具有如下优势：

1. 减少焊接气氛中的氧含量，防止氧化，减少焊点缺陷，如拉尖和短路

2. 改善焊球或钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性，同时通过增大润湿能力来减少润湿时间并增加通孔的锡填充率

3.  大幅降低锡渣的形成，减少氧化渣量，细化焊点组织

4.  减少设备的清洁和维护费用，提高生产效率

5.  改善焊点外观，提高产品合格率

6.  增大工艺窗口

PEAK Precision氮气发生器可以提供多种流量、纯度可达99.9999%的超高纯氮气，机身小巧精致，模块化设计，移动方便。PEAK Precision氮气发生器通过可再生的CMS柱去除氧气和水分，生成“零级氮气”，可与植球机集成，已在激光植球等SMT领域获得成熟应用，是其氮气供给的最佳解决方案。