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TA仪器2009高校计划(西安交大站)

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分享: 2009/06/02 14:02:24

时间 6月12日(周五) 9:00 – 12:00
城市 西安
地点 西安交大康桥宾馆 八楼多功能厅
地址 西安市咸宁西路28号(近交大东门,交大商场对面)

作为全球热分析和流变技术的领导者,美国TA仪器在不断技术创新的同时,一贯注重应用的普及和推广。
材料研究在产品设计、制作和表征方面面临诸多技术挑战。从高聚物到药物,到无机材料,往往都存在化学结构的表征,同时也存在于复合材料和有热历史影响材料的形态可变性、稳定性和兼容性。所以有效地表征和控制这些变量对于最终产品的成功和最终使用就显得尤为重要了。

我们将为您呈现高级热分析技术在宽广的材料表征研究中的应用。调制温度技术(MDSC®, MTGA™, MTMA™)、可调速率技术(Hi-Res TGA™)、磁悬浮轴承的流变仪以及唯一可以做线性流变的ARES-G2技术,以及它们在聚合物(热塑性&热固性)研发领域的应用将在会上为您一一报告。

特邀主讲人:杨胜鹰 TA仪器 美国TA仪器资深应用专家,中国北方区经理
毕业于北京化工大学高分子系高分子材料工程专业。曾于北京某著名石化企业从事高分子加工应用及新型功能高分子的合成研究工作。1996年起至今,一直从事TA产品线技术支持工作,累积了多年的实际样品操作和材料开发经验。

专题:利用高级热分析、流变技术解决材料问题
日程
8:30~9:00    签到
9:00~10:30 热分析技术概述及其在高聚物材料表征中的应用
10:30~10:45 茶歇
10:45~12:00 流变技术概述及其在高聚物材料表征中的应用
12:00 结束

为您架构一个和国际大师面对面交流的平台,相信您一定获益匪浅!欢迎您携带日常工作中遇到的疑难杂症前往研讨会现场,我们将有专家为您答疑解惑,与您分享实验技巧!

如有兴趣参加,请根据以下方式联系!席位有限,先到先得,请速报名!

详情请垂询:

TA仪器市场部 王冬妮
电话:800-820-3812/021-54263957
传真:021-64951999
Email:vwang@tainstruments.com

[来源:美国TA仪器]

标签: TA高校西安
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