TESCAN S9000X 氙等离子源双束FIB系统

（1）新一代Triglav™超高分辨电子镜筒具有极佳分辨率，优化的镜筒内探测器系统在低束流能量下具有更加优异的性能； （2）轴向探测器通过能量过滤器，可以接收不同能量的电子信号，增强表面敏感性； （3）新型iFIB+™氙等离子FIB镜筒具有超过1mm超大视场范围，可实现极大面积的截面加工； （4）专利的气体增强腐蚀和加工工艺，尤为适合封装和IC去层应用； （5）高精度压电驱动光阑，可实现FIB预设值之间的快速切换； （6)新一代FIB镜筒具有30个光阑，可延长使用寿命，并最大限度地减少维护成本； （7）新的 Essence 软件的用户界面可实现更轻松、更快速、更流畅的操作，包括碰撞模型和可定制的面向应用流程的布局；