2022-04-24 19:42
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德国徕卡 镀膜仪 EM ACE600
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德国徕卡 镀膜仪 EM ACE200
型号: EM ACE200
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德国徕卡 临界点干燥仪 EM CPD300
型号: EM CPD300
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电子和半导体行业如何从用于半导体组件检测的自动化和可重复的DIC显微镜中受益 在半导体器件生产过程中,晶圆检验对于识别和减少可能影响器件性能的缺陷至关重要。为了提高检验的精确性和效率,光 学显微镜方案应结合不同的对比方法,提供关于图案化晶圆上可能存在的任何缺陷的准确可靠信息。其中,在晶圆检验中起 重要作用的一种对比方法是微分干涉对比(DIC)。
电子行业如何通过使用荧光显微镜对晶圆和半导体进行检测?无论是质量控制、失 效分析和研发都能从中受益 对更强大、更快速的电子设备(智能手机、计算机、平板电脑、显示器等)的需求不断增长,这推动了集成电路(IC)芯片 和半导体组件的图案尺寸缩小到10纳米以下[1-3]。为了实现更小的纳米级尺寸,紫外光刻图案化步骤的数量已经增加,随 之而来的是刻蚀过程中的缺陷和有机污染的可能性增加[2]。这种残留污染可能对工艺控制、产量以及电子组件的性能和可 靠性产生负面影响
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