牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。
仪器规格:
厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)
电镀铜:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)
线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil)
仪器再现性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
显示单位:mil、μm、oz
操作界面:英文、简体中文
存 储 量:9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
测量模式:固定测量、连续测量、自动测量模式
统计分析:数据记录,平均数,标准差,上下限提醒功能
仪器特点:
应用先进的微电阻测试技术,符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
耗损的SRP-T1探头可自行更换,为牛津仪器专利产品
仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位
仪器具有温度补偿功能,测量结果不受温度影响
仪器为工厂预校准
测试数据通过USB2.0 实现高速传输,可保存为Excel文件
仪器使用普通AA电池供电
准确货期请与客服咨询为准!谢谢!
牛津仪器其它测厚仪CMI165的工作原理介绍
其它测厚仪CMI165的使用方法?
牛津仪器CMI165多少钱一台?
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牛津仪器CMI165有现货吗?
企业名称
惠州市华高仪器设备有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
信用代码
914413025958058788
成立日期
2012-05-04
注册资本
人民币壹仟贰佰壹拾柒万元
经营范围
一般项目:仪器仪表制造;电工仪器仪表制造;智能仪器仪表制造;电子测量仪器制造;实验分析仪器制造;试验机制造;电子元器件制造;电子专用设备制造;金属链条及其他金属制品制造;绘图、计算及测量仪器制造;工业自动控制系统装置制造;其他电子器件制造;仪器仪表销售;电工仪器仪表销售;智能仪器仪表销售;电子测量仪器销售;实验分析仪器销售;试验机销售;电子元器件批发;电子专用设备销售;金属链条及其他金属制品销售;绘图、计算及测量仪器销售;工业自动控制系统装置销售;电子产品销售;机械设备研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;普通机械设备安装服务;仪器仪表修理;通用设备修理;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(制造项目另设分支机构经营)