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测试半导体晶圆表面润湿性至关重要
晶圆制造是一种高精度、高技术的制造过程，每一个步骤都需要严格控制条件，确保芯片的质量符合要求。但是在晶圆制造中有一个很容易被人忽视的细节，那就是晶圆表面的润湿性。在半导体晶圆材料的生产和制造过程中，表面的润湿性是至关重要的。例如，当晶圆上的微电子器件需要被沉积或镀膜时，若表面润湿性不良，则会导致涂层厚度不均或成膜缺陷等问题。
除了以上沉积与镀膜问题，在清洗上，晶圆表面的润湿性对晶圆也会有一定的影响，亲水性表面可以让晶圆与清洗液更好地进行接触，达到更理想有效的清洗效果；反之，疏水性表面与清洗液接触则会形成水珠状液滴，造成清洗效果不佳，会对后续的工艺造成不良影响，导致损失。因此，表面接触角的测量成为了晶圆制造过程中不可或缺的步骤。
北斗专为晶圆深度定制的一台全自动接触角测量仪，广泛用于晶圆的润湿性能分析与研究，是一台快速测量晶圆多点位润湿性分析测量的设备。
产品优势：
1. 样品台专为晶圆设计，可适应6-12寸的晶圆，具备四向对中功能。
2. 矩阵型多点测试，测试精准简单方便。自动定位-滴液-接液-自动测量-自动换位。
3. 一次测试点位多达50+个,可在原图上直接显示数据并保存。
4. 测试结果可直接保存在阵列图上。
5. 批量方案设置功能，可保存多个测量方案，一次保存，终身无需再设定。可随时调取。
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