惠然科技亮相第11届半导体设备材料与核心部件展示会

2023年8月9日——8月11日，为期三天的第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在美丽无锡太湖国际博览中心圆满闭幕。惠然科技作为参展商荣幸参与了此次半导体盛会，不仅设置了产品展示台，而且发表了《风雅颂之“风”F6000：适用广泛的泛半导体扫描电子显微镜》主题报告。

此次展会，惠然科技受到广泛欢迎，展台访客络绎不绝，共计接待访客五百人余次，包括电镜应用端客户、上下游供应商、投资机构等，其间不乏对扫描电镜在半导体领域的具体应用感兴趣的客户，客户积极询问，惠然科技工作人员热情解答，为来观展的客人详细介绍了惠然科技“风”“雅”“颂”三个产品的具体参数、性能指标和应用场景，以及惠然通用电镜平台操作系统WELLRUN SEM OS，惠然微观数据智能分析系统WELLRUN MAIS等软件产品。同时，惠然科技展台设置了精美礼品回馈客户，现场气氛热闹。

▲ 惠然科技展台现场回顾

在“化合物装备与材料专题论坛”会议上，惠然科技副总工程师杨润潇先生为大家详细介绍了惠然科技FE-SEM整机系列在半导体领域的应用，其中FE-SEM整机“风”系列F-6000由于其高速、大视野、全自动的特性，可以深度运用于晶圆线宽测量、半导体封装测试、失效性分析等方面，能够实现样品从宏观到微观的大面积采集及全视角观察，缺陷的快速定位与查找，帮助工程师有效解决问题。

明年，惠然科技将推出的FE-SEM整机“雅”系列在“风”系列F-6000的基础上，搭载等离子源聚焦离子束（PFIB）微纳成像加工系统，能够实现超高分辨率成像与最佳离子束铣削能力，可广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析等方面。

通过参与此次半导体设备年会，让惠然科技更加了解了半导体行业，也让半导体行业人士认识了惠然科技，惠然科技期望能够用专业的电子光学检测技术及独特的工程化、产品化优势为半导体设计、制造、封装等环节提供有效的检测设备，助力半导体产业的高质量发展。