德瑞检测 恒温恒湿环境箱DR-H201-150K

GB/T 5169.46-2020电工电子产品着火危险试验 第46部分：试验火焰 非接触火焰源中起燃时特征热通量的测定

1 范围 GB/T5169的本部分给出了用于测定电工电子产品及其组件所用材料在非接触火焰源中起燃时的特征热通量（CHFD）的试验方法，给出了起燃时间和入射热通量之间的关系。本试验方法中所用试样取自成品或组件。 本部分旨在供产品委员会根据IEC Guide 104和ISO/IEC Guide 51中规定的原则编写标准。产品委员会的任务之一就是在编写自己的标准时，凡适用之处都要使用本系列标准。除非有关标准特别提及或列出不适用，否则本部分的要求、试验方法或试验条件都适用。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 ISO 291 塑料 试样状态调节和试验的标准环境（Plastics—Standard atmospheres for conditioning and testing) ISO 293 塑料 热塑性塑料材料试样的压塑（IPlastics-Compression moulding of test specimens of thermo

GB/T 3836.9-2021 爆炸性环境 第9部分：由浇封型“m”保护的设备

1 范围 本文件规定了爆炸性气体环境或爆炸性粉尘环境用由浇封型“m”保护的电气设备、电气设备部件及Ex元件的结构、试验和标志的专用要求。 本文件适用于额定电压不超过11 kV的浇封型电气设备、电气设备的浇封部件及浇封Ex元件(以下统称“m”设备)。 在爆炸性气体和可燃性粉尘可能同时出现的环境中使用的电气设备，宜要求附加保护措施。本文件不适用于不需要大气中的氧气就会燃烧的火炸药粉尘，也不适用于自燃物质。本文件不考虑粉尘中释放的可燃性气体或有毒气体形成的危险。 本文件是对GB/T 3836.1通用要求的补充和修改。当本文件的要求与GB/T3836.1的要求有冲突时，本文件的要求优先。

GB/T 4798.4-2007 电工电子产品应用环境条件 第4部分：无气候防护场所固定使用

1 范围 本部分规定了无气候防护场所固定使用产品在安装、停机、保养和维修中遇到的环境参数组分类及其严酷等级。 永久或临时安装于无气候防护场所固定使用的产品，安装场所包括冲击地和近海。用于车辆上和车辆内的产品除外。 本部分规定了仅限于直接影响产品性能的环境条件。只有这一类的环境条件才予考虑。而不描述这些环境条件对产品的影响。 由着火、爆炸和离子辐射造成的环境条件不予考虑，其他意外的偶然事故也不予考虑，在特殊情况下，应考虑这些因素发生的几率。 不包括产品内部的微气候。 有气候防护场所固定使用、携带和非固定使用、车用和船用、贮存和运输条件在GB/T 4798中其他部分规定。 有限数量的环境条件等级包括广泛的应用场所。本部分使用者应选择能涵益预期使用条件的最低等级。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过GB/T 4798的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。

GB/T 32710.8-2016 环境试验仪器及设备安全规范 第8部分：生化培养箱

1 范围 GB/T 32710的本部分规定了测量、控制与实验室用的生化培养箱、低温培养箱和低温陈列柜的电击和电灼伤，机械危险，火焰从设备内向外蔓延，过高温，流体和流体压力的影响，辐射影响(包括激光器、声压和超声压),释放的气体、爆炸和内爆以及生物和化学危险的安全内容。但不包括与安全无关的设备的可靠功能、性能或其他特性、运输包装的有效性、电磁兼容(EMC)要求、对爆炸环境的防护措施、维修(修理)、维修(修理)人员的防护。 注1:生化培养箱的工作温度范围可低于和/或高于环境温度，作为冷源时，可以从空气以及位于空气中的样品中吸收热量，作为热源时，可以向空气以及位于空气中的样品施加热量。 本部分适用于测量、控制与实验室用的生化培养箱、低温培养箱和低温陈列柜等。 注2:这类仪器与设备可能是探入式培养箱，也可能是步人式培养箱。

GB/T 20159.4-2011环境条件分类 环境条件分类与环境试验之间的关系及转换指南无气候防护场所固定使用

1 范围和目的 GB/T 20159的本部分拟定了环境条件与环境试验之间的关系及转换指南。 环境可由若干环境条件组成，诸如机械的、气候的、生物的以及由于化学活性物质和机械活性物质产生的其他效应。本部分仅考虑机械条件和气候条件。本部分的目的是提供指南以及一套便于应用的表格，使表格中的条件相互关联及转换。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 2421.1—2008电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC 60068-1:1988,IDT) GB/T 2423.1—2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A:低温(IEC 60068-2-1:2007,IDT) GB/T 2423.2—2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B:高温(IEC 60068-2-2:2007,IDT) GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab:恒定湿热试验

GB/T 12085.1-2022光学和光子学 环境试验方法 第1部分：术语、试验范围

光学和光子学仪器广泛应用于国民经济及国际科技各个领域，由于其使用及运输环境条件非常复杂，有来自物理的、化学的、生物的、气候的以及电气的等各种环境条件的影响，都会使光学和光子学仪器的性能发生变化而不能正常发挥功能。 鉴于上述原因，为了保证光学和光子学仪器产品的质量，需要模拟各种复杂的环境条件变化，对光学和光子学仪器产品进行试验，考核其经受严酷环境条件的能力，因而GB/T12085包含了试验条件、条件试验、试验程序、环境试验标记等条款。同时由于环境条件内容较多且分属不同的类型，为了便于标准的贯彻，GB/T12085根据环境条件的类型拟分为15个部分。 1 范围 本文件规定了光学和光子学环境试验方法的术语和定义、试验程序及环境试验标记。本文件适用于有关光学和光子学仪器，其他领域(如机械、化学和电子设备)参照执行。

GB/T 4937,42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存

1 范围 本文件描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。 本文件适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方

GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的)

1 范围 本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路),以下简称器件。本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。 2 规范性引用文件 本文件没有规范性引用文件。 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 试验程序 应使器件不带热沉，在大气环境中工作，并使其内部耗散功率从最大额定值缓慢增加，直至出现下列任一状态： a) 内部耗散功率达到25℃时最大额定耗散功率的5倍，在这种情况下，该功率应至少保持1 min; b)器件开路、短路或者器件的阻值上升到不能再进一步增加内部耗散功率的程度； c) 器件燃烧。器件只有阴燃或燃烧时，才应视为器件失效。

GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

1 范围 GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件)。 本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm²的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。 注1:通过测量对芯片或元件所加力的大小，观察在该力作用下产生的失效类型(如果出现失效)以及残留的芯片附着材料和基板/管座金属化层外形来判断器件是否接收。 注2:对于空腔封装，芯片剪切强度试验是为了确定空腔内的芯片附着强度。对于非空腔封装，如塑封，芯片粘接是为了防止芯片在树脂铸模完全成型之前发生位移， 除以下情形外，不需要提供芯片剪切强度说明和铸模之后芯片粘结最小面积： a) 芯片与焊盘之间存在电连接； b)芯片热量需通过粘结处散发。