双轴半自动划片机

7920划片机是一款先进的半导体切割设备，广泛应用于半导体制造和封装领域。该设备结合了高精度、高效率和稳定性等特点，能够满足现代半导体工业对切割精度的严格要求。

技术特点

1. 高精度切割：采用先进的切割技术和高精度控制系统，能够实现微米级甚至纳米级的切割精度，确保切割边缘的平整度和精度。

2. 高效率生产：设备配备有高效的切割系统和优化的工作流程，能够显著提高生产效率，降低生产成本。

3. 稳定性强：设备结构坚固，运行稳定，能够在长时间、高强度的生产环境中保持稳定的切割性能。

应用领域

主要用于半导体晶圆的切割加工，是半导体封装过程中的关键设备之一。它能够处理各种尺寸和类型的晶圆，满足不同客户的生产需求。

市场趋势

随着半导体工业的快速发展，对切割设备的需求也在不断增加。高精度、高效率、高稳定性的切割设备成为市场的主流趋势。作为这一领域，具有广阔的市场前景和应用潜力。

注意事项

由于半导体切割设备的技术含量较高，使用和维护过程中需要严格遵守操作规程和安全规范。同时，定期对设备进行维护和保养也是确保其长期稳定运行的重要保障。

规格详情：

• 工件尺寸：Φ 8"

• 主轴：两个对向主轴，最高转速60,000转/1.2kW

• 刀片尺寸：2" ~ 3"

• 控制器：线性编码器/Y轴

• 分辨率：0.1 μm（Y轴）、0.2 μm（Z1/Z2轴）

• 累积精度：1.5 μm

• 步进精度：1.0 μm

• Z1/Z2轴：重复精度1.0 μm，最大行程30 mm (2.188" 刀片外径)

7920划片机 规格详情：

• 工件尺寸：12" × 10" 或 Ø12"

• 主轴：两个对向主轴，最高转速60,000转/1.2kW

• X轴：配备气动滑块

• θ轴：重复精度4 arc-sec，行程350°

• 电气：200-240VAC, 50-60Hz, 单相

• 尺寸：875 × 975 × 1450 mm

• 重量：900 kg

• 分辨率：未特别提及Z轴分辨率，但基于7920 DUO信息，可能类似

• 累积精度：与7920 DUO相同，为1.5 μm

• 步进精度：与7920 DUO相同，为1.0 μm（若适用）