产品说明:
该设备是一款外观精美、科技感十足,可覆盖所有阻容类物料和IC类物料的离线式X-Ray点料系统,可以实现多种类型料盘的快速计数和盘点。
产品描述:
● 可对7-17寸料盘/Jedec Tray/IC潮敏包等物料进行快速准确检测
● 内嵌式高清显示器,方便员工操作,减少作业空间
● 配置指纹识别及能量监控系统,自动打码及防呆贴标
● 点料数据自动统计输出,支持对接ERP、MES以及WMS系统
应用领域:
主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
检测图片:
企业名称
无锡日联科技股份有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
320213000114576
成立日期
2009-07-22
注册资本
经营范围
电子工业专用设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁(不含融资租赁);计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
无锡日联科技股份有限公司
公司地址
无锡新吴区漓江路11号(4008801456)
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